בזמן שקוואלקום הבטיחה כי מערכת השבבים המתקדמת והחזקה ביותר מבית ייצורה כיום, Snapdragon 820, תפעם בליבם של למעלה מ-115 סמארטפונים שונים, ממשיכים הדיווחים אודות ממשיכת דרכה, ה-Snapdragon 830, לזרום לרחבי הרשת. והפעם, פרטים חדשים אודות מערך הליבות של פלטפורמת העיבוד צץ ברשת, ונראה שזו תהיה עצמתית במיוחד.
הצצה לאחור
על פי דיווח זה, המביא את הערכותיו של אנליסט המובייל פאן ג’יאוטונג, ספינת הדגל הבאה בייצור קוואלקום, Snapdragon 830 (שם קוד: MSM8998) תגיע עם לא פחות מ-8 ליבות עיבוד מסוג Kryo, זאת בניגוד למערך הכולל 4 ליבות עיבוד שהגיע עם ה-SD820. נכון לרגע כתיבת שורות אלו, לא ידועים דגם הליבות המדוייק, השיפור בביצועיהן בהשוואה לדור הקודם וכן תדרי הליבה שלהם.
עוד בנושא ובהתאם לדיווחים הקודמים, נמסר כי ה-SD830 תגיע עם מודם מסוג X16 LTE התומך במהירות הורדה מירבית של 980 מגה-ביט לשניה וכן תיוצר בהליך 10nm מתקדם.
כבר במהלך השנה צפויה קוואלקום לחשוף 2 מערכות שבבים נוספות, Snapdragon 823 ו-Snapdragon 828 שמן, שיציעו גם הן ביצועים מן השורה הראשונה.
מועד ההכרזה הצפוי ל-Snapdragon 830 הוא הרבעון האחרון ל-2016 יחד עם ה-SD828, בעוד דגם ה-SD823 יוכרז, על פי הדיווח האחרון בנושא, כבר במהלך הרבעון הנוכחי.
