חברת מדיה-טק (MediaTek) הכריזה על ה-Dimensity 9400e, פלטפורמת הדגל החדשה של החברה המיועדת למכשירי פרימיום מוזלים ומשתמשת בארכיטקטורת ה-“All Big Core” (“רק ליבות גדולות”) לקבלת רמת ביצועים גבוהה לצד יכולות AI מתקדמות, ביצועי גרפיקה גבוהים ועוד.
בעוד שבמבט ראשון נראה כי מדיה-טק מרחיבה את סדרת שבבי ה-Dimensity 9400, הכוללת גם את פלטפורמת ה-+Dimensity 9400, שבב ה-Dimensity 9400e אינו מגיע כגרסה מוחלשת של שבב ה-Dimensity 9400, אלא למעשה כרענון ומיתוג מחדש של שבב ה-+Dimensity 9300 הקודם.
מבנה ה-Dimensity 9400e
פלטפורמת ה-Dimensity 9400e מגיעה מייצור הדור הרביעי של טכנולוגיית ה-4nm של TSMC, עם מעבד בתצורת 4+4 עם ליבות גדולות בלבד, בהן ארבע ליבות Cortex-X4 חזקות, מתוכן שלוש בתדר של עד 2.85GHz וליבת פריים בודדת בתדר של עד 3.4GHz, וארבע ליבות Cortex-A720 “חזקות פחות” בתדר של 2.0GHz.
בצד הגרפי ניתן למצוא את ה-Immortalis-G720 של ARM עם 12 ליבות, תמיכה בטכנולוגיית Ray Tracing ברמת החומרה ובטכנולוגיית ה-HyperEngine של מדיה-טק לשיפור ביצועי הגיימינג.
יכולות בינה מלאכותית
בדומה ליצרני שבבים אחרים, מדיה-טק שמה דגש גבוה על יכולות ה-AI של שבב ה-9400e החדש, כאשר הוא כולל את מאיץ הבינה המלאכותית (NPU) התומך במודלי שפה שונים עם יכולת הפעלה מקומית על המכשיר של מגוון רחב של מודלים, בהם: DeepSeek-R1-Distill, Qwen1.5B, Llama7B/Llama8B, Gemini Nano ועוד.
צילום וקישוריות
ה-Dimensity 9400e מצויד ב-ISP ברזולוציית 18-bit RAW, התומך במנועי וידאו AI שיכולים לבצע סגמנטציה סמנטית של 16 שכבות תמונה.
הערכה גם תומכת בהפחתת רעשים בטווח דינמי גבוה להקלטות עם שלושה מיקרופונים. באמצעות טכנולוגיות מתקדמות של לכידת תמונה ואודיו, השבב מספק אפקטי הקלטת וידאו ברמה מקצועית עבור חובבי צילום בסמארטפון.
ה-9400e מגיעה עם תמיכה בשידור בלוטות’ לטווח ארוך במיוחד של עד 5 ק”מ בין שני מכשירים לפי החברה, לצד קישוריות סלולרית מהדור החמישי עם תמיכה במהירות הורדה של עד 7Gbps ובקישוריות WiFi 7 עם מהירות של עד 7.3Gbps.
פלטפורמת דגל, אבל לא ממש Dimensity 9400
בעוד שמדובר על פלטפורמה חזקה, פלטפורמת ה-9400e החדשה דומה יותר ל-+9300 מהדור הקודם, כאשר החברה מוותרת על ליבת ה-Cortex-X925 החזקה ביותר של ARM, המהווה את ליבת הדגל בשבבי ה-+Dimensity 9400/9400.
בדומה למעבד, גם בצד הגרפי ניתן לראות שנמוך לעומת שבבי ה-9400 הרגילים, כאשר במקום ליבת ה-Immortalis-G925 אנו מוצאים את ליבת ה-Immortalis-G720 מהדור הקודם. בשני המקרים, הפלטפורמה מציעה רמת ביצועים גבוהה, אך נמוכה יותר משבבי ה-9400 הנוספים.
לפי מדיה-טק, הסמארטפונים הראשונים המצוידים במערכת השבבים Dimensity 9400e צפויים להגיע לשוק במהלך חודש מאי הנוכחי.
