מדיה-טק (MediaTek), יצרנית השבבים הטיוואנית לסלולר, הכריזה על +Dimensity 9300, פלטפורמת הדגל החדש של החברה, המגיעה עם ארבע ליבות מעבד Cortex-X4 מהן אחת בתדר 3.4GHz הגבוהה יותר מפלטפורמת Snapdragon המתחרה וביצועי AI משופרים להפעלת מודלים גנרטיביים על גבי המכשיר עצמו.
פלטפורמת ה-+Dimensity 9300 החדשה של מדיה-טק מגיעה כשדרוג קל לפלטפורמת הדגל של החברה, ה-Dimensity 9300, שהושקה בסוף 2023 כמתחרה בפלטפורמת ה-Snapdragon 8 Gen 3 של קוואלקום ו-Exynos 2400 של סמסונג.
בדומה לגרסה המקורית, ה-+Dimensity 9300 מגיעה בייצור 4nm של TSMC עם עיצוב “All Big Core”, הכולל ארבע ליבות Cortex-X4, מהן ליבת פריים בודדת בתדר 3.4GHz, במקום 3.25GHz בדגם הרגיל, ושלוש ליבות בתדר 2.85GHz, כשלצידן ארבע ליבות Cortex-A720 חזקות בתדר של 2GHz וללא ליבות חסכוניות כלל.
החברה שמה דגש על ביצועי ה-AI עם שבב MediaTek APU 790 מהדור השביעי ומאיץ NeuroPilot Speculative Decode Acceleration מעודכן, המאפשר לשבב לתמוך במודלי שפה גדולים (LLM), דוגמת Llama 3 ו-Gemini Nano, עם עד 33 מיליארד פרמטרים, כאשר במודלים של 7 מיליארד פרמטרים השבב מציע ביצועים של 22 טוקנים לשניה.
מלבד זאת, ניתן למצוא בפלטפורמה החדשה את שבב ה-Immortalis-G720 הגרפי העדכני של ARM, המגיע עם 12 ליבות המציעות תמיכה ב-Ray Tracing, בשילוב טכנולוגיית שיפור ביצועי הגיימינג HyperEngine של החברה ו-MAGT (ר”ת MediaTek Adaptive Gaming Technology), שנועדה לסייע עם חיסכון חשמלי של עד 10% בזמן משחקים.
מלבד זאת, הפלטפורמה החדשה תציע תמיכה במסכי WQHD בתדר רענון של עד 180Hz, מעבד תמונה Imagiq 990 עם תמיכה במצלמות 320 מגה-פיקסל וצילום וידאו 8K ב-30 פריימים לשניה, קישוריות 5G עם טכנולוגיית חיסכון החשמל MediaTek 5G UltraSave 3.0, תמיכה ב-WiFi 7 עם מהירות הורדה של עד 6.5Gbps ו-Bluetooth 5.4.
מערכת השבבים +Dimensity 9300 צפויה להיות זמינה במכשיר הפרימיום מיצרני המכשירים השונים, בהם במכשיר ה-Vivo X100s שיושק ב-13 במאי.
