הוכרזה: MediaTek Dimensity 9300 – פלטפורמת דגל עם 4 ליבות Cortex-X4

Dimensity 9300 (מקור מדיה-טק) Dimensity 9300 (מקור מדיה-טק)

מדיה-טק (MediaTek), יצרנית השבבים הטיוואנית לסלולר, הכריזה על ה-Dimensity 9300, פלטפורמת הדגל הסלולרית החדשה של החברה המגיעה בייצור 4nm ומשלבת לראשונה בעולם לא פחות מ-4 ליבות מעבד Cortex-X4 חזקות בשבב אחד, המציע לדבריה שיפור של עד 40% בביצועי המעבד ועד 46% בביצועים הגרפיים בהשוואה לדור הקודם.

פלטפורמת ה-Dimensity 9300 החדשה של מדיה-טק מחליפה את ה-+Dimensity 9200/9200 כמענה הרשמי של החברה לפלטפורמת ה-Snapdragon 8 Gen 3 המתחרה של קוואלקום ול-Exynos 2400 של סמסונג שטרם הושקה.

כפי שלמדנו מהדלפות קודמות, מדיה-טק בחרה לזנוח את עיצוב ה-big.LITTLE הסטנדרטי לטובת עיצוב All Big Core חדש, הכולל 4 ליבות Cortex-X4, מהן ליבת פריים בודדת בתדר 3.25GHz ו-3 ליבות בתדר 2.85GHz, כשלצידן 4 ליבות Cortex-A720 חזקות בתדר של 2GHz וללא ליבות חסכוניות כלל.

שילוב זה מספק לדברי החברה שיפור של 15% בביצועי הליבה הבודדת ועד 40% בריבוי ליבות לעומת הדור הקודם.

הפלטפורמה החדשה כוללת בנוסף את שבב ה-Immortalis-G720 הגרפי העדכני של ARM, המגיע עם 12 ליבות המציעות תמיכה ב-Ray Tracing חומרתי לקבלת ביצועים משופרים בעד 46% לעומת הדור הקודם, לצד חיסכון של עד 40% בצריכה החשמלית והגדלת רוחב פס הזיכרון בעד 40% עם תמיכה בזכרונות LPDDR5T במהירות של עד 9600Mbps.

בדומה לקוואלקום, גם מדיה-טק שמה דגש על ביצועי ה-AI עם שבב MediaTek APU 790 חדש מהדור השביעי, המיועד לבינה מלאכותית גנרטיבית ומציע שיפור של עד פי 8 בהשוואה לדור הקודם, עם צריכה חשמלית נמוכה יותר ב-45% ותמיכה בחישובי LoRA Fusion על גבי השבב עצמו.

Dimensity 9300 (מקור מדיה-טק)
Dimensity 9300 (מקור מדיה-טק)

מלבד זאת, הפלטפורמה החדשה תציע תמיכה במסכי WQHD בתדר רענון של עד 180Hz, מעבד תמונה Imagiq 990 עם תמיכה במצלמות 320 מגה-פיקסל וצילום וידאו 8K ב-30 פריימים לשניה, קישוריות 5G עם טכנולוגיית חיסכון החשמל MediaTek 5G UltraSave 3.0, תמיכה ב-WiFi 7 עם מהירות הורדה של עד 6.5Gbps ו-Bluetooth 5.4.

מערכת השבבים Dimensity 9300 צפויה להגיע למכשירי הפרימיום של היצרנים השונים שיושקו עד סוף 2023.

השוואת מפרטים