חברת מדיה-טק (MediaTek), יצרנית השבבים הטיוואנית לסלולר, הכריזה על ה-Dimensity 9200, מערכת השבבים החדשה של ה לשוק מכשירי הפרימיום המשתמשת לראשונה בעולם בליבת מעבד ה-Cortex-X3 וליבת ה-Immortalis-G715 הגרפית של ARM, עם שיפור ביצועים של עד 12% וצריכה חשמלית נמוכה יותר בעד 25%.
מדיה-טק “עושה זאת שוב” ומקדימה את הדור הבא של שבבי ה-Snapdragon של קוואלקום עם ה-Dimensity 9200 (תוך כדי שהיא מדלגת על השם 9100), גרסת ההמשך ל-Dimensity 9000 ו-+Dimensity 9000.
פלטפורמת הדגל החדשה של החברה אוספת זו פעם נוספת מספר תארים, בהם שימוש לראשונה בעולם בליבות ה-Cortex-X3/A715 של ARM, אחסון UFS 4.0 ועוד.
פלטפורמת ה-Dimensity 9200 החדשה מגיעה בייצור ה-N4P (דור שני בטכנולוגיית הייצור בגודל 4nm) של TSMC עם אופטימיזציה למדיה-טק, וכוללת מעבד בתצורת 1+3+4 מבוסס ARMv9, הכולל ליבת Cortex-X3 ראשית בתדר 3.05GHz, יחד עם 3 ליבות Cortex-A715 חזקות בתדר 2.85GHz ו-4 ליבות Cortex-A510 חסכוניות בתדר 1.8GHz.
בצד הגרפי ניתן יהיה למצוא את שבב ה-Immortalis-G715 העדכני של ARM, הכולל Ray Tracing חומרתי.
מערכת השבבים החדשה משלבת את טכנולוגיית שיפור ביצועי הגיימינג HyperEngine 6.0, עם תמיכה במכשירים המשלבים תצוגות +FHD בתדר של עד 240Hz, תצוגות WQHD בעד 144Hz ותצוגות 5K (צמד 2.5K) של עד 60Hz.
מלבד השימוש בליבות המעבד והליבה הגרפית החדשה של ARM, ה-Dimensity 9200 כוללת בתוכה עוד מספר פיצ’רים מתקדמים, בהם תמיכה בזכרונות LPDDR5X במהירות 8533Mbps, שבב APU מהדור השישי לחישובי בינה מלאכותית המהיר בעד 35% מהדור הקודם, שבב עיבוד תמונה Imagiq 890 התומך בחיישני צילום RGBW ותמיכה בקישוריות WiFi 7 ו-Bluetooth 5.3 עם LE Audio ו-Auracast.
מערכת השבבים Dimensity 9200 צפויה להיות זמינה במכשירי הפרימיום של היצרנים השונים עד סוף שנת 2022.
