מדיה-טק (MediaTek) הייתה הראשונה בין יצרניות השבבים שהשתמשה בטכנולוגיית הייצור ARMv9 עת הציגה את ה-Dimensity 9000, אך מאז הספיקה המתחרה הגדולה קוואלקום להציג לא רק את ה-Snapdragon 8 Gen 1, אלא גם עדכון נוסף בדמות ה-SD 8+ Gen 1, שהציג שיפור קל בביצועים.
כעת, באיחור לא גדול אחרי קוואלקום, חושפת מדיה-טק עדכון משלה בדמות מערכת השבבים +Dimensity 9000, אשר מציעה גם היא עדכון קל על פני השבב המקורי ומתרכזת בליבת הפריים Cortex-X2, שתגיע עם תמיכה במהירות שעון גבוהה יותר של 3.2 גיגה-הרץ (לעומת 3Ghz בדגם המקורי).
כפי שעשתה קוואלקום, כך גם מדיה-טק מציגה שיפור קל ברמת הביצועים, זאת עם כניסתנו למחצית השנייה של השנה, בה אנו צפויים לראות מספר דגמים חדשים של מכשירי גיימינג אשר שמים דגש על צד הביצועים.
+Dimensity 9000 – מפרט טכני
יחד עם זאת, לא הרבה שונה במפרט הטכני של השבב החדש. המעבד ממשיך להיות מורכב מליבת פריים מסוג Cortex-X2, אשר מציעה מהירות שעון מעט גבוהה יותר, כשאליה מצטרף אותו הרכב ליבות שראינו בדגם המקורי: 3 ליבות Cortex-A710 במהירות 2.85 גיגה-הרץ ו-4 ליבות Cortex-A510.
גם יתר המפרט הטכני זהה לזה של ה-Dimensity 9000. השבב החדש תומך במנוע ה-AI של מדיה-טק מהדור החמישי ומשלב את המאיץ הגרפי Mali-G710 MC10, תומך במסכי +FHD בקצב רענון מירבי של 180 הרץ או במסכי +WQHD בקצב רענון של עד 144 הרץ.
הזיכרון הנתמך על ידי השבב הוא מסוג LPDDR5X ורכיב האחסון מסוג UFS 3.1, כאשר קיימת תמיכה בקישוריות 5G (ב-Sub 6GHz) וב-4G, וכן בבלוטות’ 5.3 וב-WiFi 6E. בצד הצילום נמצא את שבב ה-ISP (ר”ת Image Signal Processor) לעיבוד תמונות, המסוגל לתמוך בצילומי 320 מגה-פיקסל וצילום וידאו 4K מ-4 מצלמות בו זמנית.
את מערכת השבבים +Dimensity 9000 צפויה מדיה-טק להשיק במהלך הרבעון השלישי של 2022.
