מדיה-טק (MediaTek), יצרנית השבבים הטיוואנית לסלולר, הכריזה על ה-Dimensity 9400, פלטפורמת הדגל הסלולרית החדשה של החברה המבוססת על ארכיטקטורת ARMv9.2 החדשה ומגיעה בייצור 3nm עם ליבת Cortex-X925 חדשה ועוצמתית במיוחד, פלטפורמה המציעה שיפור ביצועי מעבד של 35%, ביצועים גרפיים של עד 41% ועד 80% יותר ביצועי AI בהשוואה לדור הקודם.
מדיה-טק מקדימה את קוואלקום ומציגה את פלטפורמת ה-Dimensity 9400 המחליפה את ה-+Dimensity 9300/9300 בטרם הוכרזה פלטפורמת ה-Snapdragon 8 Gen 4 המתחרה של קוואלקום, כאשר היא שומרת על עיצוב ה-All Big Core (“רק ליבות גדולות”) ומגיעה בייצור ה-(N3E (3nm של TMSC.
הפלטפורמה החדשה מגיעה עם מעבד בעל 8 ליבות בעיצוב 1+3+4 הכולל ליבת “סופר ביצועים” Cortex-X925 בתדר 3.63GHz, שלוש ליבות Cortex-X4 בתדר 3.3GHz וארבע ליבות Cortex-A720 חזקות בתדר של 2.4GHz ללא שימוש בליבות חסכוניות כלל. שילוב ז המספק לדברי החברה שיפור של 35% בביצועי הליבה הבודדת ועד 28% בריבוי ליבות לעומת הדור הקודם לצד יעילות חשמלית נמוכה יותר בעד 40% עם המעבר ל-3nm.
בצד הגרפי אפשר למצוא את שבב ה-Immortalis-G925 העדכני של ARM עם 12 ליבות המציע עד 41% יותר ביצועים ועד 40% יותר ביצועי Ray Tracing לעומת הדור הקודם יחד עם יעילות חשמלית טובה יותר בעד 44%, כאשר מדיה-טק עבדה יחד עם ARM על מנת לשלב את טכנולוגיית שיפור הביצועים Arm ASR בתוך טכנולוגיית ה-HyperEngine של מדיה-טק עצמה לשיפור חווית הגיימינג של המשתמש.
חלק לא פחות חשוב מכל מערכת שבבים סלולרית כיום הוא יכולות ה-AI שלה, כאשר הפלטפורמה החדשה משלבת את ה-NPU 890 מהדור השמיני של החברה המציעה לראשונה אפשרות לאימון LoRA על גבי המכשיר עצמו ותמיכה בבינה מלאכותית Agentic AI לומדת, תוך כדי שהוא מציע שיפור ביצועים של עד 80% במודלי שפה גדולים (LLM) לצד צריכה חשמלית משופרת בעד 35% בהשוואה לדור הקודם.
מלבד זאת, הפלטפורמה החדשה כוללת את שבב Imagiq 1090 התומך במצלמות של עד 320 מגה-פיקסל וצילום וידאו של עד 8K60, מודם דור 5 מעודכן בתקן 3GPP Release-17 התומך במהירות הורדה של עד 7Gbps, שבב WiFi 7 מעודכן בייצור 4nm התומך במהירות של עד 7.3Gbps עם צריכה חשמלית נמוכה בעד 50% לעומת הדור הקודם ועוד.
מכשירים הכוללים את פלטפורמת ה-Dimensity 9400 החדשה של מדיה-טק צפויים להגיע לשוק במהלך הרבעון האחרון של 2024.
