⭐ נקודות עיקריות
- סין השלימה פיתוח אב-טיפוס פעיל למכונת ליתוגרפיה EUV במעבדה בשנג’ן.
- לפי דיווח רויטרס, הפרויקט נשען על הנדסה הפוכה וסיוע ממהנדסי ASML לשעבר.
- מקורות בפרויקט מעריכים ייצור מסחרי רק סביב 2030, מעבר ליעד הרשמי.
- המערכת עדיין מתמודדת עם מגבלות באופטיקה ובתפוקת הייצור.
סין השלימה בתחילת 2025 אב-טיפוס פעיל של מכונת ליתוגרפיה מסוג EUV (ר”ת Extreme Ultraviolet) במעבדה מאובטחת בשנג’ן, בסיוע של מהנדסים לשעבר מחברת ASML ההולנדית, כך על פי דיווח חדש של סוכנות הידיעות רויטרס.
הפיתוח מאשר שמועות קודמות ומסמן פריצת דרך משמעותית ביכולות הייצור של סין, שעלולה לאפשר לבתי יציקה מקומיים כמו SMIC לייצר שבבים מתקדמים שיוכלו להתחרות באלה של TSMC, אינטל וסמסונג.
המכונה הסינית מבוססת על הנדסה הפוכה של מכונות ה-EUV של ASML, שעלותן מגיעה לכ-250 מיליון דולר ליחידה, ומהווה כיום את הטכנולוגיה המתקדמת ביותר לייצור שבבים.
מכונות EUV משתמשות בקרני אור אולטרה-סגול קיצוני כדי לחרוט מעגלים דקים פי אלפים משערה אנושית על גבי פרוסות סיליקון – יכולת שעד כה הייתה בלעדית למערב.
אב-טיפוס פעיל, אך ללא שבבים
על פי הדיווח, אב-הטיפוס הסיני תופס כמעט רצפת מפעל שלמה והוא כעת בשלב בדיקות. המכונה מצליחה לייצר אור אולטרה-סגול קיצוני, אך עדיין לא הצליחה לייצר שבבים פועלים.
הממשלה הסינית קבעה יעד להשלמת המכונה עד 2028, אך מקורות המעורבים בפרויקט מעריכים ש-2030 היא תאריך מציאותי יותר – עדיין שנים לפני העשור שאנליסטים העריכו שייקח לסין להשיג עצמאות בתחום.
עד כה, רק ASML ההולנדית שולטת בטכנולוגיית ה-EUV. החברה פיתחה את אב-הטיפוס הראשון ב-2001, ונדרשו לה כמעט שני עשורים ומיליארדי אירו במחקר ופיתוח עד לייצור מסחרי ב-2019.
החל מ-2018, ארה”ב לחצה על הולנד למנוע מ-ASML למכור מערכות EUV לסין, והמגבלות התרחבו ב-2022 תחת ממשל ביידן כדי לנתק את סין מגישה לטכנולוגיה מתקדמת.
אתגרים טכניים משמעותיים
למרות ההתקדמות, סין עדיין מתמודדת עם משוכות טכניות, בעיקר בשכפול מערכות אופטיות מדויקות.
אב-הטיפוס הסיני גס בהשוואה למכונות של ASML אך תפקודי לבדיקות, כאשר החולשה העיקרית שלו נעוצה בקושי להשיג אופטיקה ברמה של Carl Zeiss הגרמנית, ספקית המפתח של ASML.
כדי להשיג את החלקים הנדרשים, סין מחלצת רכיבים ממכונות ASML ישנות ומשיגה חלפים דרך שווקים יד-שנייה.
בנוסף, רכיבים עם הגבלת יצוא מחברות יפניות כמו ניקון וקנון משמשים לאב-הטיפוס, לפי מקורות שונים.
המשמעות לשוק השבבים העולמי
עד כה, סין נאלצה להסתמך על מכונות DUV (ר”ת Deep Ultraviolet) מהדור הקודם. תהליך ה-N+3 של SMIC דחף את טכנולוגיית ה-DUV לקצה גבול היכולת בייצור שבבים בתהליך 5nm.
פטנט שנחשף לאחרונה דן בדחיפת הטכנולוגיה ל-2nm, אך עם פריצת הדרך ב-EUV, ייתכן ולא יהיה בכך צורך בשל המורכבות והתפוקה (Yield) הנמוכה.
כאשר המכונה הסינית תהפוך למבצעית סביב 2030, סביר שהמתחרים כבר יעברו ל-High-NA EUV, טכנולוגיית הדור הבא של ASML.
בנוסף, הגדלת הייצור תהיה מאתגרת מכיוון שסין תצטרך לייצר את כל שרשרת האספקה בעצמה, ללא תמיכה רשמית ועם תלות בחלפים משומשים.
