חברת ASML ההולנדית, ענקית מכונות ייצור השבבים העולמית והחברה היחידה המציעה כיום פתרונות ליטוגרפיית EUV (ר”ת Extreme ultraviolet lithography) לייצור שבבים, חשפה את מפת הדרכים של מכונות ייצור השבבים שלה עם טכנולוגיית ה-Hyper-NA העתידית, הצפויה לאפשר יצירה של שבבים מתקדמים וקטנים יותר בעתיד, עם צפי זמינות ב-2030.
כאשר אנו מדברים על ייצור שבבים כמו מעבדים או פלטפורמת למכשירים סלולריים בייצור 3nm, 4nm ועוד, אנו מתייחסים ל”בית יציקה” (Foundry) המייצר את השבבים הפיזיים בפועל, כאשר בין יצרני השבבים המתקדמים ביותר בשוק כיום ניתן למנות את סמסונג, TSMC ואינטל. עם זאת, שלושת החברות משתמשות במכונות ייצור של חברה אחת בלבד כאשר מדובר על ייצור בטכנולוגיית ה-EUV, ואלו מכונות של ASML.
מכונות ייצור ה-EUV הנמצאות בשימוש כיום מתבססות על טכנולוגיית Low-NA של ASML עם ערך NA (“צמצם מספרי”) של 0.33NA, כאשר החברה הציגה כבר השנה מכונת TWINSCAN EXE:5000 המשתמשת בטכנולוגיית הדור הבא בשם High-NA, המגיעה עם ערך של 0.55NA.
המכונה נרכשה לפי הידוע כיום רק על ידי אינטל ותשמש לייצור ה-Intel 18A והלאה, טכנולוגיה המסוגלת לייצר שבבים ברמת ה-2nm ועד ה-10Å (אנגסטרום, עשירית הננו-מטר) ואף אולי תוכל לשמש לייצור 7Å עם השימוש בטכניקת “דפוס כפול” (double patterning) בה משתמשים יצרנים אחרים עם מכונות Low-NA כיום.
עכשיו החברה חושפת את הדור הבא של ייצור ה-EUV בדמות ה-Hyper-NA עם ערך גבוה עוד יותר של 0.75NA, טכנולוגיה שתייתר את השימוש ב”דפוס כפול”, טכניקיה שמאפשרת ייצור מתקדם וזעיר יותר אך מעלה את הסכנה לפגמים בייצור במידה ושתי תבניות הייצור אינן חופפות באופן מושלם, דבר הרבה יותר מסובך ממה שאפשר להניח כאשר מדובר על ייצור ברמת האנגסטרום.
אין ספק כי יקח עוד זמן עד שבתי יציקה יעברו לשימוש במכונות הייצור המתקדמות יותר של ASML, בין אם מדובר במכונות High-NA הזמינות כיום או Hyper-NA שיהיו זמינות ב-2030 לפי לוח הזמנים הנוכחי של החברה.
