⭐ נקודות עיקריות
- ארכיטקטורת Zen 7 העתידית של AMD צפויה להיות מיוצרת בתהליך הייצור A14 של חברת TSMC.
- רכיבי ה-CCD של הארכיטקטורה, תחת שם הקוד Grimlock, צפויים להציע עד 16 ליבות מעבד.
- החברה בוחנת שילוב של טכנולוגיית המארזים FOPLP של חברת Powertech הטייוואנית עבור מעבדים אלו.
- מעבדים מבוססי Zen 7 צפויים להגיע לשוק במהלך שנת 2028, לצד פקודות בינה מלאכותית חדשות.
חברת AMD מתכננת לבצע את אחד השינויים הטכנולוגיים הנרחבים ביותר במפת הדרכים של מעבדי החברה לשנים הקרובות, ומעבירה את הפיתוח של ארכיטקטורת הדור הבא, ה-Zen 7, אל עידן האנגסטרם (עשירית הננומטר), כך עולה מדיווח חדש של העיתון הטייוואני Commercial Times.
על פי פרטי הדיווח, החברה בוחנת את השימוש בקו הייצור העתידי A14 של יצרנית השבבים TSMC, במטרה להשיג יתרונות בצריכת האנרגיה ובביצועי המחשוב של דורות המעבדים הבאים.
ארכיטקטורת Zen 7 היא פלטפורמת המחשוב העתידית של AMD המיועדת להחליף את דור ה-Zen 5 הנוכחי וה-Zen 6 הנמצא כיום בפיתוח.
מדובר בהחלטה אסטרטגית ראשונה מסוגה של החברה למעבר לייצור מתחת ל-2nm, שינוי שנועד לאפשר למעבדי הדור הבא להתמודד עם עומסי עבודה מורכבים במרכזי נתונים וביישומי בינה מלאכותית.
הכירו את ה-Zen 7 ו-Grimlock
השינוי המרכזי במעבדי ה-Zen 7 העתידיים נוגע למבנה רכיב הסיליקון המאגד את ליבות המעבד, המוכר כ-CCD (ר”ת Core Complex Die), אשר יגיע תחת שם הקוד Grimlock.
על פי הדיווח, החברה מתכננת להכפיל את צפיפות הרכיבים הללו, כך שכל רכיב CCD בודד יכיל עד 16 ליבות מעבד פיזיות במקום 8 ליבות בדורות הקודמים.
הגידול בכמות הליבות נועד לאפשר טיפול יעיל ומהיר יותר במשימות מחשוב מקביליות ובניהול נפחי נתונים גדולים במיוחד.
שינוי זה צפוי להתלוות להרחבה משמעותית של סט הפקודות (ISA) של המעבדים, עם דגש נרחב על משימות בינה מלאכותית וחישובים וקטוריים.
הארכיטקטורה צפויה לשלב את תקן AVX10, המאחד את פקודות ה-AVX-512 וה-AVX2 הקיימות לשיפור התאימות והביצועים בעבודה עם פונקציות מתמטיות מורכבות, לצד שילוב פקודות ACE (ר”ת Advanced Compute Extensions for Matrix Manipulation) המיועדות להאצת חישובי מטריצות במגוון רחב של מכשירים, החל מטלפונים חכמים ועד לשרתים ארגוניים.
ארכיטקטורה וטכנולוגיה
מלבד השדרוג הפיזי של הליבות, הארכיטקטורה העתידית צפויה לכלול שינויים מהותיים במנגנוני הפעולה הפנימיים של המעבד במטרה להפחית את השהיית המערכת.
אחד השיפורים המרכזיים הוא שילוב מנגנון FRED (ר”ת Flexible Return and Event Delivery), המיועד להחליף את מודל פסיקות ההתקנים (Interrupts) הנוכחי של פלטפורמת ה-x86 ובכך לצמצם את השהיית המערכת (System-level latency).
בנוסף לכך, AMD צפויה ליישם טכנולוגיית אבטחה מובנית ברמת החומרה תחת השם ChkTag x86 Memory Tagging.
מנגנון זה נועד לזהות ולבלום פרצות אבטחה נפוצות ברמת הזיכרון, דוגמת Buffer overflow ושגיאות מסוג Use-after-free, ובכך להקנות שכבת הגנה ישירה על המידע העובר במעבד ללא פגיעה בביצועים הכוללים של המחשב.
צריכת חשמל וקירור
לפי הדיווח, AMD מעריכה ובוחנת את השימוש בטכנולוגיית המארזים המתקדמת FOPLP (ר”ת Fan-Out Panel-Level Packaging) של חברת Powertech.
שילוב טכנולוגיה זו עשוי לאפשר לחברה להגדיל את שטח המארז של המעבד ולפרק בצורה טובה יותר את פיזור החום, כחלק מהרצון להפחית את התלות הבלעדית בפתרונות האריזה הסטנדרטיים של TSMC בתחום מארזי הסיליקון המתקדמים.
במקביל, החברה צפויה להמשיך ולפתח את טכנולוגיית הזיכרון התלת-ממדי שלה, ה-3D V-Cache, עבור ארכיטקטורת הדור הבא.
השילוב של מארזים גדולים יותר עשוי לאפשר הגדלה של זיכרון ה-L3 Cache לנפח של עד 224MB עבור רכיב CCD בודד, מה שיספק מענה ישיר לדרישות הגבוהות של יישומי בינה מלאכותית, מסדי נתונים וסוכני AI עצמאיים (Agentic AI).
לוחות זמנים צפויים
על פי הדיווח של ה-Commercial Times, תהליך הייצור המוקדם של השבבים בתהליך A14 של TSMC מתוכנן להתחיל לקראת שנת 2027 במסגרת שלבי פיילוט ראשוניים.
השקה רשמית וייצור המוני של מעבדים המבוססים על ארכיטקטורת Zen 7 וליבות Grimlock צפויים להתרחש במהלך שנת 2028.
