ערוץ ההדלפות מוכר, Moore’s Law is Dead, פרסם לאחרונה הדלפת מידע גדולה מעבדי ה-Ryzen העתידיים של AMD, הדלפה המתמקדת בארכיטקטורת ה-Zen 7 הבאה של AMD וחושפת פרטים על מפרטים טכניים, שיפורי ביצועים ותאריכי השקה משוערים.
המידע מתייחס לשלוש סדרות עיקריות: Grimlock Ridge למחשבים שולחניים, Grimlock Point ו-Grimlock Halo למחשבים ניידים.
חברת AMD מציעה כיום מעבדי Ryzen המיועדים לשוק הבייתי ומעבדי EPYC לשרתים המבוססים על ליבות ה-Zen 5 של החברה, כאשר הדור הבא שיתבסס על ליבות ה-Zen 6 הבאות צפוי להגיע לשוק בשנה הבאה.
עם זאת, אנו מקבלים כעת הצצה מוקדמת מאוד לליבת ה-Zen 7 העתידית של החברה שתגיע עם משפחת מעבדי ה-Grimlock.
שני שבבים מרכזיים: Silverton ו-Silverking
AMD צפויה לייצר את ליבות ה-Zen 7 העתידיות בייצור ה-TSMC A14 (1.4nm) שצפוי להיכנס לייצור המוני ב-2028.
לפי ההדלפה החדשה דור המעבדים הבא של AMD יתבסס על שני סוגי יחידות עיבוד CCD (ר”ת Core Complex Die) בעבור מעבדי ה-Grimlock:
- Silverton – שבב ביצועים גבוהים בגודל 98mm², מיועד במקור לשרתי EPYC אך יופיע גם במעבדים שולחניים. השבב כולל 16 ליבות Zen 7 ותמיכה בעד 160MB של טכנולוגיית 3D V-cache מתחת לשבב.
- Silverking – שבב חסכוני באנרגיה בגודל 56mm², מיועד בעיקר למחשבים ניידים. השבב כולל 8 ליבות Zen 7 ויגיע ללא תמיכה ב-3D V-cache.
Grimlock Ridge למחשבים שולחניים עם סוקט AM5
לצד המידע על ליבת ה-Zen 7 עצמה, אחת הבשורות המעניינות ביותר לפי ההדלפה החדשה הוא כי מעבדי ה-Grimlock Ridge הבאים של AMD ימשיכו להשתמש בסוקט ה-AM5 הנוכחי של החברה, כאשר כל מעבד יוכל להגיע עם עד שני יחידות עיבוד (CCD) מסוג Silverton או Silverking.
בהתבסס על המידע הנוכחי, במידה ו-AMD תציג מעבד עם שתי יחידות Silverton “מלאות”, מעבדי ה-Ryzen המתקדם ביותר בסדרה יוכל להגיע עם 32 ליבות Zen 7 ולא פחות מ-448MB של זיכרון מטמון.
לפי ההדלפה, מעבדי Zen 7 שולחניים יציעו שיפור ביצועים ממוצע של 16-20% לעומת מעבדי ה-Zen 6, עם שיפור ה-IPC (הוראות לשעון – מדד ליעילות הליבה) של 8%, אם כי המספר עדיין לא סופי.
בביצועי ליבה בודדת המעבדים צפויים להציג שיפור של 15% עד 30% עם שיפור ביצועים דרמטי יותר בריבוי ליבות של 50% עד 67%.
Grimlock Point ו-Grimlock Halo למחשבים ניידים
בעבור מחשבים ניידים AMD צפויה להציג את סדרת מעבדי ה-Grimlock Point ו-Grimlock Halo המקבילים למעבדי ה-Strix Point ו-Strix Halo של היום.
מעבדים אלהנ יגיעו ללא טכנולוגיית ה-3D V-cache של החברה:
- Grimlock Point – צפוי להגיע עם 4 ליבות Zen 7 רגילות ו-8 ליבות Zen 7C (ליבות צפופות וחסכוניות יותר) ב-IOD הבסיסי. בדגמים המתקדמים ניתן יהיה להוסיף שבב Silverking נוסף, מה שיעלה את המספר הכולל ל-20 ליבות.
- Grimlock Halo – צפוי להגיע עם 8 ליבות Zen 7 ו-12 ליבות Zen 7C ב-IOD הבסיסי. הדגם יוכל לקבל עד שני שבבי Silverking נוספים, מה שיעלה את התצורה המקסימלית ל-36 ליבות Zen 7.
המעבדים החדשים יגיעו עם עיצוב היברידי הכולל ליבות Zen 7 Low-Power חסכוניות במיוחד לטיפול במשימות רקע קלות בתוך ליבת ה”קלט פלט” (Input/Output Die), אם כי לא ברור מה תהיה כמות הליבות הללו לפי ההדלפה החדשה.
ההדלפה מספקת גם מידע על שיפור הביצועים של מעבדי ה-Grimlock Point לעומת מעבדי ה-Medusa Point מבוססי ה-Zen 6 הבאים של AMD:
- שיפור של 30%-36% ב-3W
- שיפור של 26%-32% ב-7W
- שיפור של 20%-25% ב-12W
- שיפור של 13%-17% ב-22W
יש לזכור כי מדובר על הדלפה מידע מוקדמת במיוחד בעבור ליבת ה-Zen 7 שלא צפויה להגיע לשוק לפני סוף 2028 נכון לרגע זה ולכן יש לקחת את המידע בעירבון מוגבל.
סרטון הוידאו המלא של Moore’s Law is Dead:
