שיאומי (Xiaomi) הכריזה בשבוע הקודם על Xring O1, פלטפורמה חדשה שפותחה על ידי החברה ושולבה במכשיר ה-Xiaomi 15S Pro הסלולרי ובטאבלט ה-Xiaomi Pad 7 Ultra של החברה, פלטפורמה שנועדה להתחרות בשבבי ה-Snapdragon 8 Elite ו-Dimensity 9400 של קוואלקום ומדיה-טק.
עם הצגת שבב ה-Xring O1 החדש שלה, שיאומי מצטרפת לקבוצה הקטנה יחסית של יצרני מכשירים שפיתחו שבבים באופן עצמאי, לצד אפל, גוגל וסמסונג.
בעוד ששיאומי לא חשפה פרטים רבים אודות השבב עם הצגתו יחד עם המכשירים עליהם הכריזה, ערוץ היוטיוב הסיני Geekerwan חשף את הפרטים הטכניים של השבב במהלך פירוק מקיף שהראה כי מדובר בפיתוח מקורי של שיאומי עצמה ולא במיתוג מחדש של שבב קיים מיצרן אחר.
מבנה מעבד ייחודי עם 10 ליבות
שבב ה-Xring O1 החדש של שיאומי מיוצר בתהליך ייצור N3E המתקדם של TSMC ומציג ארכיטקטורה מעניינת עם 10 ליבות מעבד במבנה לא שגרתי:
- שתי ליבות Cortex-X925 – ליבות ביצועים מקסימליים בתדר 3.9GHz
- ארבע ליבות Cortex-A725 – ליבות מותאמות לביצועים בתדר 3.4GHz
- שתי ליבות Cortex-A725 – ליבות מותאמות ליעילות בתדר 1.9GHz
- שתי ליבות Cortex-A520 – ליבות חסכוניות בתדר 1.8GHz
בניגוד לרוב היצרנים בשוק, שיאומי בחרה לשלב צמד ליבות X925 חזקות במיוחד. באופן מעניין, ליבות ה-A725 שונות באופן פיזי בין ארבע ליבות הביצועים וצמד הליבות החסכוניות, כפי שניתן לראות מתמונת עיצוב השבב.
זיכרון מטמון ייחודי וכרטיס גרפי מורחב
שיאומי מציגה גישה ייחודית לעיצוב הזיכרון בשבב. בניגוד לשימוש הסטנדרטי בזיכרון SLC (System-Level Cache) כמו ברוב השבבים, ה-Xring O1 מסתמך על זיכרון מטמון גדול ברמת הליבות עצמן:
- 16MB זיכרון מטמון L3 – משותף לכלל ליבות המעבד
- 4MB זיכרון מטמון – לשבב הגרפי
- 10MB זיכרון מטמון – למאיץ הבינה המלאכותית (NPU)
בצד הגרפי, שיאומי משתמשת בשבב ה-Immortalis-G925 של ARM המגיע עם 16 ליבות בתדר 1392MHz, זאת בהשוואה ל-12 בלבד בשבב ה-Dimensity 9400 של מדיה-טק. הערוץ מעריך כי הביצועים של הליבות עשויים להיות נמוכים יותר לאור היעדר זיכרון ה-SLC.
רכיבים מותאמים אישית ומודם חיצוני
לצד שבבי ה-ARM השונים, שיאומי התאימה אישית מספר רכיבים בשבב, בהם מאיץ הבינה המלאכותית (NPU) ומעבד תמונה (ISP) יעודי, דבר המעיד על השקעה משמעותית בפיתוח עצמאי.
דבר אחד שחסר באופן מובנה בפלטפורמה החדשה של שיאומי הוא מודם סלולרי מובנה, הקיםם בשבבי מדיה-טק וקוואלקום המתחרים, גישה דומה לזו של אפל, המאפשרת לשבב להיות קטן וקומפקטי יותר מבחינה פיזית בהשוואה אליהם.
שבב ה-Xring O1 משולב כבר היום במכשירי ה-Xiaomi 15S Pro וה-Xiaomi Pad 7 Ultra.
—
סרטון הוידאו המלא של ערוץ Geekerwan (בסינית עם תרגום):
