מדיה-טק (MediaTek), יצרנית השבבים הטיוואנית לסלולר, הכריזה על ה-Dimensity 7300 ו-Dimensity 7300X, צמד מערכות על שבב חדשות המיועדות לשוק הביניים ומציעות שיפור ביצועים של 20% וצריכה חשמלית משופרת ב-20% לעומת הדור הקודם, כאשר גרסת ה-7300X מיועדת להפעלת מכשירים מתקפלים עם שתי תצוגות.
בעוד שבמבט ראשון ניתן לחשוב כי הפלטפורמות החדשות מגיעות כהמשך לשבב ה-Dimensity 7200, בפועל שני דגמי ה-Dimensity 7300 מגיעים כדור ההמשך לפלטפורמת ה-Dimensity 7050 הקודמת של החברה, ומיועדות לדור חדש של מכשירי שוק ביניים, בהם גם מכשירים מתקפלים זולים.
שתי פלטפורמות ה-7300 החדשות של מדיה-טק מגיעות בייצור בתהליך 4nm, המציע שיפור של עד 25% בצריכה החשמלית לעומת הדור הקודם.
הן משלבות מעבד בתצורת 4+4, הכולל ארבע ליבות Cortex-A78 חזקות בתדר של עד 2.5GHz וארבע ליבות Cortex-A55 חסכוניות בתדר 2.0GHz, לצד ליבת Mali-G615 MC2 גרפית ותמיכה בטכנולוגיית ה-HyperEngine 5.0 של החברה לשיפור ביצועי הגיימינג.
שני השבבים מגיעים עם מעבד אותות (ISP) מדגם Imagiq 950 התומך במצלמות ברזולוצייה מירבית של 200 מגה-פיקסל והסרטת וידאו ב-4K@30fps.
ההבדל המעשי ביניהם נעוץ בשבב ה-MiraVision 955 האחראי על התצוגה, ובעוד שבגרסת ה-7300 הרגילה השבב תומך בתצוגות +FHD בתדר 144Hz או +WFHD ב-120Hz, גרסת ה-7300X תומכת בתצוגה כפולה בעבור מכשירים מתקפלים.
השבבים לא מזניחים את נושא ה-AI שהפך להיות משמעותי בתקופה אחרונה, ומשלבים את ה-APU 655, המציע שיפור של עד פי 2 בביצועי AI בהשוואה לדור הקודם.
בצד הקישוריות, השבבים מגיעים עם תמיכה ב-WiFi 6E וב-Bluetooth 5.4, לצד מודם דור 5 עם מהירות הורדה מקסימלית של 3.27Gbps, אגריגציית 3CC וחיבור לשתי רשתות דור 5 בו זמנית בשני הסימים.
שבב ה-Dimensity 7300X החדש של מדיה-טק צפוי להפעיל את מכשיר ה-Motorola Razr 50, כאשר ניתן לצפות כי נראה את שני השבבים במכשירים נוספים שיושקו במהלך השנה.
