מדיה-טק (MediaTek), יצרנית השבבים הטיוואנית לסלולר, הכריזה על ה-Dimensity 7200, מערכת שבבים חדשה המיועדת לשוק המיינסטרים ומתבססת על ארכיטקטורת ה-ARMv9 העדכנית של ARM בתהליך ייצור בגודל 4nm, המשלבת את טכנולוגיית שיפור ביצועי הגיימינג HyperEngine וקישוריות סלולרית מהדור החמישי (5G).
לאחר שהציגה מוקדם יותר השבוע את ה-Helio G36 למכשירי גיימינג המיועדים לשוק הנמוך, מדיה-טק מרעננת גם את סדרת שבבי ה-Dimensity שלה עם פלטפורמת ה-Dimensity 7200 החדשה המיועדת למכשירי המיינסטרים הבאים שיגיעו לשוק.
פלטפורמת ה-7200 של מדיה-טק נשענת על ארכיטקטורת ה-ARMv9 בייצור TSMC N4P, בדומה לפלטפורמת הדגל Dimensity 9200, אך מיועדת לשוק הביניים עם מעבד בתצורת 2+6 הכולל צמד ליבות Cortex-A715 חזקות בתדר של עד 2.8GHz ו-6 ליבות Cortex-A510 חסכוניות, לצד ליבת Mali-G610 MC4 גרפית ותמיכה בטכנולוגיית ה-HyperEngine 5.0 של החברה לשיפור ביצועי הגיימינג.
הפלטפורמה החדשה כוללת בנוסף את שבב ה-ISP מדגם Imagiq 765, התומך במצלמות ברזולוצייה מרבית של 200 מגה-פיקסל עם צילומי 14 ביט HDR, ומספקת תמיכה בתצוגות +FHD בתדר 144Hz עם HDR באמצעות שבב ה-MiraVision 765.
בנוסף, היא מציעה תמיכה בקישוריות WiFi 6E ו-Bluetooth 5.3 לצד מודם דור 5 התומך בחיבור לרשתות תת-6GHz עם מהירות הורדה מקסימלית של 4.7Gbps, אגריגציית 2CC וחיבור לשתי רשתות דור 5 בו זמנית בשני הסימים.
מערכת השבבים Dimensity 7200 צפויה להשתלב במכשירי דור 5 שיושקו במהלך הרבעון הראשון של 2023.
