מכשיר הדגל מבית סמסונג לשנת 2016, ה-Galaxy S7, צפוי לראות את אורו הראשון בתחילת השנה הבאה, כאשר על פי דיווחים מסויימים החברה אף הקדימה את הכרזתו לינואר הקרוב. כעת, על פי האתר Business Korea, ייצורה ההמוני של ערכת השבבים Exynos 8890 שתשולב בו יחל כבר בחודש דצמבר.
על פי הפרטים החדשים, שמגיעים אלינו ישירות מארץ מולדתה של סמסונג, דרום קוריאה, סמסונג מכינה את פסי הייצור שלה בעיר Giheung שבמדינה לקראת ייצור המוני של ערכת אקסינוס 8890. פלטפורמה זו תייוצר בתהליך של 14nm בטכנולוגיית FinFET, ויגיע עם מעבד בתדר ליבה מקסימלי של 2.3GHz, הצפוי להציג ביצועים מרשימים במיוחד.
Exynos 8890 אמנם תשולב במכשירי גלקסי S7, אך היא לא תהיה היחידה. על פי מגוון הערכות בחודשים האחרונים, סמסונג תציע למכשיר הדגל שלה גרסה נוספת, הפעם עם פלטפורמת Snapdragon 820 מבית קוואלקום שתגיע לסין וארה”ב, בעוד הדגם בעל Exynos 8890 יגיע למגוון נרחב של שווקים, ביניהם מדינות אירופה וישראל.
בהתאם לדיווחים קודמים, סמסונג תכריז על המכשיר במהלך הרבעון הראשון של 2016 והוא יציע גוף עשוי מגנזיום, מחבר טעינה והעברת נתונים מסוג USB Type-C ומסך מגע שבאפשרותו לזהות את עוצמת הלחיצה של המשתמש.
