אינטל (Intel) השלימה את שלב ה-Tape-Out למעבדי Nova Lake, דור המעבדים הבא של החברה למחשבים נייחים המתוכנן להשקה ב-2026.
הדור החדש צפוי להגיע עם עד 52 ליבות מעבד, כך לפי דיווח חדש של אתר SemiAccurate, כאשר העיצוב בוצע במפעלי TSMC בתהליך ייצור N2 מתקדם בגודל של 2 ננומטר, לצד השימוש בתהליך 18A הפנימי של אינטל, מה שמעניק לחברה גמישות רבה יותר בייצור.
המידע החדש מגיע לאחר ספקולציות קודמות על כך שאינטל תסתמך בעיקר על תהליך הייצור הפנימי 18A שלה. עם זאת, פרטים חדשים מגלים שהחברה ביצעה Tape-Out לפחות עבור אחד מרכיבי החישוב בטכנולוגיית ה-2 ננומטר המתקדמת של TSMC.
שילוב זה של שני תהליכי ייצור מבטיח הגנה מפני עיכובים או מחסור שעלולים לנבוע ממגבלות הייצור הפנימיות של אינטל.
ארכיטקטורה מתקדמת עם 52 ליבות
מעבדי Nova Lake יציגו ארכיטקטורה היברידית הכוללת עד 52 ליבות מעבד, בהן עד 16 ליבות ביצועים (P), עד 32 ליבות יעילות (E) ו-4 ליבות חסכוניות במיוחד (LPE). המעבד צפוי לשלב בנוסף בקר זיכרון מתקדם התומך בזיכרון DDR5 במהירות של עד 8,800MT/s.
בצד הגרפי יהיה ניתן למצוא שילוב של ליבות Xe3 גרפיות, המוכרות בשם הקוד “Celestial”, וליבות Xe4 גרפיות המוכרות בשם הקוד “Druid”, שיהיו אחראיות על פענוח מדיה ומשימות תצוגה.
מה זה Tape-Out?
Tape-Out הוא שלב קריטי בפיתוח מעבדים שבו העיצוב הסופי של השבב “מוקפא” ונשלח לייצור פיזי. השם נובע מהעבר כאשר העיצוב נשמר על סרט מגנטי. כיום זהו השלב שבו קבצי העיצוב הדיגיטליים הסופיים נשלחים למפעל השבבים.
לאחר שלב ה-Tape-Out, אינטל עוברת לשלב אימות נרחב שבו אריחי הסיליקון מופעלים ונבדקים בקפדנות בתנאי מעבדה. תהליך זה, הנמשך בדרך כלל כחודש, מבטיח ביצועים אמינים בתנאי הפעלה שונים.
רק לאחר אימות מוצלח ניתן להתחיל בייצור בנפח גבוה, שלב הדורש כמה חודשים נוספים.
זמינות
מעבדי ה-Nova Lake צפויים להגיע לשוק במהלך הרבעון השלישי של 2026, דבר המראה את המורכבות בפיתוח מעבדים מתקדמים, כאשר התהליך כולו – מ-Tape-Out ועד לזמינות מסחרית נמשך כשנה וחצי.
