מדיה-טק (MediaTek) הכריזה היום (ה’ 7.9) על פיתוח שבב ה-Dimensity הראשון של החברה המיועד לייצור ה-3nm המתקדם של TSMC וצפוי להגיע לשוק ב-2024.
בזמן שהחברה לא פרסמה מידע טכני על השבב מהדור החדש, הוא צפוי להציג שיפור ניכר על שבבים בייצור ה-5nm של TSMC.
מדיה-טק משתמשת כיום בייצור ה-4nm של TSMC לייצור פלטפורמות הדגל Dimensity 9200 ו-+Dimensity 9200 שלה, והצעד הגדול הבא בתחום הסלולר יהיה המעבר לשימוש בייצור 3nm מתקדם עוד יותר בדומה ליצרנים אחרים בשוק, בהם אפל עם סדרת מכשירי האייפון 15 שתושק בשבוע הבא ותגיע בייצור ה-3nm של TSMC אותו שריינה השנה.
מדיה-טק לא סיפקה מידע על המבנה הצפוי של פלטפורמת הדור הבא, אך ציינה כי המעבר לייצור ה-3nm צפוי להציג שיפור ביצועים של 18% באותה צריכה חשמלית או לספק חיסכון של 32% בצריכה החשמלית לקבלת ביצועים דומים וצפיפות שבב מוגדלת של 60%.
#MediaTek successfully develops the 1st chip w/ #TSMC's #3nm process, set for 2024 production. This milestone highlights our strategic partnership combining design & manufacturing strengths for high-performance, low-power SoCs to power global end devices. https://t.co/QiqpNPKN9g pic.twitter.com/X5GTQvJKDw
— MediaTek (@MediaTek) September 6, 2023
את הנתונים צריך לקחת בעירבון מוגבל יחסית מאחר והם מתייחסים לשינוי בין טכנולוגיית ה-N5 מהדור הקודם של TSMC בייצור 5nm ולא ב-4nm הנוכחי.
אחרי ההשקה הצפויה של פלטפורמת ה-3nm של אפל בשבוע הבא וההכרזה של מדיה-טק על שימוש בייצור 3nm בשביל דור שבבי ה-Dimensity הבא של החברה, סביר להניח כי אנו נזכה להכרזה נוספת מבית קוואלקום על דור שבבי ה-Snapdragon הבא, שיאמץ גם הוא את ייצור ה-3nm של TSMC.
