לאחר שהכריזה לאחרונה על מערכת השבבים Helio P22 המיועדת לשוק הבינוני-נמוך, מעוניינת מדיה-טק להמשיך את המסורת ולהכריז על זוג מערכות שבבים חדשות, Helio P80 ו-Helio P90. הזוג המוזכר עתיד להוות המשך למערכות השבבים Helio P60 ו-Helio P70, אשר מיועדות לשוק הבינוני ומגיעות עם ליבות חזקות מסוג Cortex-A73 לצד ליבות מסוג Cortex-A53 המיועדות לחיסכון בחשמל.
כשידרוג למערך הקודם, נוכל לצפות למערך ליבות המתפרס ב-4 על 4 או ב-2 על 6, כאשר זוג או ארבע הליבות הראשונות במערך יגיעו מסוג Cortex-A75 או Cortex-A76. בנוסף לכך, ארבע או זוג הליבות האחרונות, עתידות להגיע מסוג Cortex-A55 ולספק חיסכון טוב יותר בחשמל. על פי ARM, ליבות ה-Cortex-A75 החדשות מביאות עמן שיפור של 22 אחוזים בביצועים לעומת ליבות ה-Cortex-A73, כאשר ליבות ה-Cortex-A55 מציעות שיפור של כ-20 אחוזים בגזרת הביצועים.
MediaTek has Helio P80 and Helio P90 coming. No P70 afaik.
— Roland Quandt (@rquandt) 16 באוגוסט 2018
מעבר לדברים הללו, את מערכת השבבים מדגם Helio P60 ציידה מדיה-טק בליבת עיבוד בינה מלאכותית ייעודית (APU). מעבד ה-APU מאפשר למפתחים לעבוד עליו באופן נפרד מהליבות השונות על מנת לבצע פעולות בגזרת הבינה המלאכותית. בנוסף לפרטים המצוינים לעיל, נשמח לראות שדרוג לתמיכה ברזולוציית +Quad HD עם מערכת השבבים החדשה, זאת לצד התרת תמיכה בבלוטות’ 5.0.
בחטיבת העיבוד הגרפי נמצא ברגעים אלו המאיץ הגרפי מדגם Mali-G72 MP3, ואנחנו נשמח לראות שדרוג למאיץ הגרפי מדגם Mali-G76 במערכות השבבים החדשות. בחלקת המותרות, נהיה מרוצים לשמוע אם מדיה-טק תחליט לאפשר שילוב של מערך צילום כפול ברזולוציה זהה של 20 מגה פיקסל בשני החיישנים לעומת 20 ו-16 מגה פיקסל במערכת השבבים הנוכחית בסדרה (Helio P60).
נכון לרגעים אלו, אין בידינו פרטים נוספים אודות זמינותן של מערכות השבבים המוזכרות וייתכן כי נראה את אלו רק בשלהי שנת 2019.
