מדיה-טק (MediaTek), יצרנית השבבים למובייל, הכריזה במסגרת אירועי תערוכת MWC 2018 בברצלונה על Helio P60, פלטפורמת עיבוד חדשה ומעודכנת המיועדת עבור שוק הביניים ומעלה. הפלטפורמה החדשה מביאה כמה יכולות שנראו עד כה רק בפלטפורמות עיבוד עבור השוק הגבוה, זאת לצד המעבר לתהליך ייצור חסכוני יותר בגודל 12nm בייצור TSMC, המחליף את תהליך הייצור בגודל 16nm בו השתמשה החברה עבור מוצריה הקודמים בסדרה (P25 ו-P30).
פלטפורמת Helio P60 עוברת לשילוב ליבות חזקות של חברת ARM מדגם Cortex-A73 לצד ליבות Cortex-A53 בהן יעשו סמארטפונים שימוש עבור פעולות יומיומיות. במדיה-טק בונים על כך שהעדכון בצד המעבדים והשדרוג למאיץ הגרפי שמגיע לפלטפורמה החדשה יספקו את הכוח הדרוש על מנת להניע משחקים טוב יותר, זאת לצד תמיכה בלמידה עמוקה הנתמכת על-ידי השבב החדש לצורך ביצוע פעולות כמו זיהוי פנים, זיהוי סצינות לצורך התאמת הגדרות המצלמה וזיהוי אובייקטים.
על מנת להעצים את החוויה בסמארטפונים מטמיעה מדיה-טק מעבד ייעודי לצורך ביצוע פעולות חישוביות לצורך למידה עמוקה. המעבד מקבל את השם Mobile APU (ר”ת AI Processing Unit) ויאפשר למפתחים לנצל את ההפרדה של זה מהמעבד הראשי והמעבד הגרפי על מנת לבצע פעולות בתחום ה-AI. ה-APU מספק תמיכה בשלדי התוכנה (Frameworks) הבאים: TensorFlow, TF Lite, Caffe, Caffe2 Amazon MXNet, Sony NNabla.
מפרט טכני
השבב החדש משלב מעבד 8 ליבות, ארבע מהן מסוג Cortex-A73 הפועלות בתדר מירבי של 2.0GHz וארבע הנותרות הינן מוסג Cortex-A53 בתדר מירבי של 2.0GHz. לצד אלו נמצא מאיץ גרפי מסוג ARM Mali-G72 MP3 עם 3 ליבות הפועלות בתדר 800MHz, תמיכה ברכיבי אחסון מסוג eMMC 5.1 או UFS 2.1 וברכיב זיכרון פעולה (RAM) מסוג LPDDR4x בשני ערוצים ובנפח מירבי של 8 גיגה-בייט.
תצוגת המסך הנתמכת על-ידי השבב החדש עומדת על רזולוציה מירבית של +Full HD בפורמט 20:9, כאשר בצד הצילום נמצא תמיכה במצלמה בודדת בעלת חיישן 32 מגה-פיקסל או זוג מצלמות בשילוב חיישני 16 ו-20 מגה-פיקסל.
בנוסף, תומכת ה-Helio P60 בבלוטות’ 4.2, רדיו FM, רשת אלחוטית תחת תקן 802.11ac וקישוריות LTE דרך מודם סלולרי התומך בקטגוריה 7 בהעלאה וקטגוריה 13 בהורדה.
את הפלטפורמה החדשה תהפוך מדיה-טק לזמינה החל מהרבעון השני של 2018.
