ענקית הטכנולוגיה, יצרנית הסמארטפונים וחברת השבבים הדרום קוריאנית, סמסונג, תקיים אירוע הכרזה ב-4 בינואר, יום חמישי הקרוב, בלאס וגאס, נבדה, ובמרכזו תציג פלטפורמת עיבוד חדשה אותה היא מתארת כ”מעבר לרכיב חומרה”. כך חושפת היצרנית במסגרת ציוץ המתפרסם בחשבון הטוויטר הרשמי שלה במהלך סוף השבוע האחרון.
מערכת השבבים אותה מתכננת החברה להציג במסגרת ההכרזה הקרובה שלה, תהא כמובן ה-Samsung Exynos 9810 – פלטפורמת העיבוד שתניע את דור מכשירי הדגל הבא בייצורה, Galaxy S9, Galaxy S9 Plus ו-Galaxy Note 9. החברה הודיעה על קיומה של מערכת השבבים מוקדם יותר השנה במסגרת הודעה שהופצה לעיתונות, אך זו הייתה צנועה למדי והכילה מספר מועט של פרטים אודות השבב. באירוע הקרוב, תחשוף סמסונג את כל הפרטים, היכולות והמידע הנוגעים ל-Exynos 9810.
נכון לרגעים אלו הפרטים אודות האקסינוס 9810 מועטים למדי, שכן בעת הודעתה הרשמית של היצרנית על עצם קיומו של השבב, לא חשפה זו פרטים רבים בעניינו. עם זאת, אנו יודעים כי שבב זה יציע את הדור השלישי למעבדי העצמאיים של סמסונג – Mongoose 3 (או M3) וכן צפוי לשלב מאיץ גרפי (GPU) מדגם Mali-G72, בדיוק אותו מאיץ המניע את יכולותיו הגרפיות של ה-Kirin 970 מבית וואווי. ה-Exynos 9810 תיוצר על ידי סמסונג בתהליך 10nm FinFET מן הדור השני (תהליך הייצור של שבב Snapdragon 845).
על הסמארטפונים הראשונים שיריצו את השבב, סדרת Galaxy S9, תכריז סמסונג ככל הנראה בתערוכת MWC 2018 בחודש פברואר הקרוב.
