סמסונג החלה לספק לנו הצצה למכשיר הדגל הבא שלה, ה-Galaxy S9, כאשר בהודעה לעיתונות הכוללת פרטים מינימליים אודות רכיבי החומרה החדשים אותם היא מפתחת, חשפה החברה את מערכת השבבים Exynos 9810 לצד חיישן צילום חדש – ISOCELL Slim 2X7.
הפרטים אודות Samsung Exynos 9810 דלים למדי בשלב זה, אך בסמסונג חושפים כי מערכת השבבים החדשה, השנייה בדור ה-Exynos 9 אחרי שבב ה-Exynos 8895 שהוצג בדגמי ה-Galaxy S8 וה-Galaxy Note 8, תגיע עם מספר שדרוגים. דור חדש ושלישי במספר של מעבדיה העצמאיים של סמסונג (שם קוד: Mongoose או Exynos M3) ישולב ב-Exynos 9810 לצד ליבה גרפית חדשה.
בדגם הקודם של מערכת השבבים שילבה סמסונג את ה-Mali-G71 בעל 20 הליבות מבית חברת ARM, כך שהשנה אנו מצפים לראות דור ההמשיך לליבה גרפית זו. Mali-G72 הוצגה בסוף חודש מאי 2017 לצד המעבדים החדשים של ARM ועל פי החברה תספק זו שיפור של 25 אחוזים בצריכת החשמל תוך הגברת הביצועים ב-40 אחוזים.
לצד המעבד החדש חשפה סמסונג את הפיתוח החדש שלה בתחום הצילום לסמארטפונים – חיישן ה-ISOCELL Slim 2X7. החיישן החדש מציע תמיכה ברזולוציה מירבית של 24 מגה-פיקסל עם פיקסלים קטנים בגודל 0.9μm, אשר לפי סמסונג ידמו ביצועים של פיקסלים גדולים יותר בעזרת טכנולוגיות Tetracell ו-Remosaic. שילוב של חיישן קטן יותר יאפשר מגוון רחב יותר של עיצובים דקיקים במכשירי הסמארטפון העתידיים של החברה.
