שיתוף פעולה מורחב בדרך? יצרנית הסמארטפונים השניה בגודלה בעולם, אפל, עשויה לחבור לאינטל ולייצר במפעליה את שבב העיבוד של מכשירי האייפון עליהם תכריז במהלך 2018, שעשוי לקבל את השם Apple A12 במקרה שהיצרנית תמשיך לפעול באופן חלוקת השמות המסחריים לשבביה כפי שביצעה עד עתה. כך מוסר אתר Nikkei Asian Review בדיווח חדש המתפרסם בימים האחרונים.
לטענת האתר, אינטל מתכננת לשלוף” מידיה של יצרנית השבבים הטיוואנית TSMC את חוזה ייצור שבבי האייפון כבר במהלך 2018. למעשה, בדיווח אף נמסר כי הענקית מקופרטינו לא תהא הלקוחה היחידה של TSMC אותה תנסה לקחת לשורותיה אינטל, אם כי פרטים על לקוחות פוטנציאליים אפשריים לא נחשפו במסגרתו. עבור שבבי ה-Apple A10 ו-A11, שיגיעו כחלק מסדרות ה-iPhone 7 ו-iPhone 8/7S, צפויה אפל לבצע שימוש בשירותיה של TSMC לצורך ייצורן, כאשר אלו ככל הנראה ייוצרו בתהליך בגודל 10 ננומטר.
הדברים שעולים מן הדיווח מגיעים ימים ספורים לאחר שהודיעה אינטל באופן רשמי כי זו תאפשר ליצרניות שונות לבצע שימוש במפעליה לצורך ייצור שבבים מבוססי ארכיטקטורת ARM, כאשר את עבודת הפיתוח על תכנון השבב תשאיר אינטל ליצרניות עצמן. זאת, כמובן, בניגוד לאופן התנהלותה עד עתה ובאופן זהה לחלוטין למתבצע ע”י סמסונג ו-TSMC, המייצרות מזה זמן מה את שבבי מכשירי האייפון על כל דורותיהם.
