דיווח: TSMC תהא ספקית שבבי העיבוד העיקרית גם עבור מכשיר הדגל Apple iPhone 8

מפעל ייצור השבבים של TSMC בטיוואן מפעל ייצור השבבים של TSMC בטיוואן. מקור תמונה: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd

שיתוף הפעולה מתרחב: דיווח מחודש פברואר האחרון גרס כי TSMC תהא אחראית על ייצור שבב העיבוד Apple A10 המיועד עבור מכשירי הדגל לשנת 2016 בייצור אפל, שצפויים להיחשף בספטמבר הקרוב תחת השמות iPhone 7 ו-iPhone 7 Plus. ידיעה חדשה מעידה כעת על כך שענקית השבבים הטיוואנית מחזקת את קשריה עם אפל האמריקאית ותייצר עבורה באופן בלעדי גם את מעבד ה-Apple A11, שיפעם בליבה של סדרת האייפונים שתוכרז ב-2017, העשויה לזכות לשם Apple iPhone 8.

הצצה לאחור

לטענת הדיווח הטרי, שמוצא את דרכו אלינו דרך אתר DigiTimes, בנקודת הזמן הנוכחית קיבלה TSMC את כל ההזמנות הנדרשות עבור ייצור השבב מאפל, והיא תחל לייצר אותו בנפחים מצומצמים כבר ברבעון השני של 2017 (אפריל-יוני של השנה הבאה). תהליך הייצור של שבב ה-Apple A11 יהיה בגודל 10nm (ננומטר), זאת בדומה לתהליך שימומש, על פי כל הדיווחים, גם במעבד Apple A10 עבור סדרת אייפון 7.

TSMC אמנם לא זרה לאפל, אך עבור צמד מכשירי האייפון הנוכחיים, iPhone 6S ו-6S Plus, בחרה אפל גם בסמסונג לשמש כספקית מעבדי ה-A9 – שיתוף פעולה שלכאורה הגיע לסיומו, לפחות בכל הנוגע לשבבי העיבוד.

מוקדם יותר השנה הודיעו TSMC וכן מתכננת השבבים הבריטית ARM על שיתוף פעולה רחב היקף לטובת פיתוח ומימוש של תהליך ייצור חדש מסוג 7nm FinFET. זה, על פי הערכות, עשוי להיות מוכן כבר ב-2018 ולהשתלב במכשירי האייפון שיוכרזו באותה שנה, אך כמובן עוד מוקדם לדון על כך.

השוואת מפרטים