בשבוע שעבר סיפרנו לכם על שמועות כי לצידו של מכשיר ה-iPhone 5S יושק גם דגם מוזל לשווקים המתפתחים. מאז נראה כי הרשת רוחשת בשמועות כיצד תוכל אפל לחסוך בעלויות המכשיר על מנת לספקו במחיר תחרותי, כשקיימים גם דיווחים סותרים בנוגע לטיב החומר ממנו יהיה עשוי המכשיר. כך למשל טוענים באתר ה-WSJ כי המכשיר יהיה מכוסה כולו פיברגלס ואילו מקורותיו של אתר AppleInsider מאמינים מנגד כי אפל תפנה דווקא לפוליקרבונט. בסוף השבוע התפרסמה ידיעה מעניינת לא פחות, ישירות מהמקור שהתחיל את חרושת השמועות הנוכחית, הטוען שאפל תפנה לחברת Qualcomm לתכנון ערכת השבבים לאייפון המוזל שתתבסס על Snapdragon הפופולרית ותהיה זו חברת TSMC שתייצר אותם עבורה.
חברת Qualcomm ידועה בשוק ביכולותיה לשלב את רכיבי ה-GPU, CPU והמודם יחד עם תמיכה רחבה של תדרי קליטה כולל תמיכה ב-4G LTE בעוד חברות כמו NVIDIA עדיין מנסות להשלים את הפער מבחינה זו. החברה אורזת את כל הרכיבים בערכת שבבים החסכונית הן במשאבי סוללה והן בעלויות הייצור, כך שהסיכויים שאפל תלך בדרך זו במקום לפתח שבב ייעודי עבור דגם זה ובכך לחסוך סכום כסף לא מבוטל הינם גדולים מאוד. בנוסף, נראה כי אפל שוקלת להעביר את אחריות ייצור שבבי ה-28nm של Qualcomm לידי חברת TSMC במקום סמסונג.
מפעל השבבים של סמסונג בטקסס מייצר את השבבים עבור מכשירי ה-iPhone וה-iPad הנוכחיים של אפל. אם יתברר כי אכן אפל תעביר את המושכות ל-TSMC, סמסונג תאבד נתח לא מבוטל מהעסקים שלה עם אפל ובו בזמן תאשר שמועות שהחברה מנסה להפחית את עסקיה עם הקוריאנית לאור המאבקים המשפטיים החריפים בין שתי החברות.
(מקור – Macotakara)
