⭐ נקודות עיקריות
- חברת SK hynix החלה בייצור המוני של מודולי זיכרון SOCAMM2 בקיבולת 192GB לשרתים.
- הזיכרונות החדשים מבוססים על טכנולוגיית LPDDR5X בתהליך ייצור מתקדם של 1c nm.
- לדברי החברה, המודולים מציעים רוחב פס כפול ויעילות חשמלית משופרת ב-75% לעומת RDIMM.
- המוצר מיועד במיוחד עבור פלטפורמת Vera Rubin העתידית של חברת אנבידיה.
חברת SK hynix הכריזה על תחילת ייצור המוני של מודולי זיכרון מדגם SOCAMM2 בקיבולת של 192GB. מודולים אלו מבוססים על טכנולוגיית LPDDR5X ומיועדים לשימוש בשרתי בינה מלאכותית (AI) מהדור הבא.
טכנולוגיית SOCAMM2 מתאימה זיכרונות בעלי צריכת חשמל נמוכה (LPDDR), אשר שימשו עד כה בעיקר במכשירים ניידים כמו סמארטפונים, לסביבת השרתים.
המעבר נועד לספק מענה לדרישות הגוברות של תשתיות ענן, תוך צמצום צווארי בקבוק בזיכרון במהלך אימון והרצה של מודלי שפה גדולים (LLM).
החברה ציינה כי מוצרי ה-SOCAMM2 פותחו במיוחד כדי לתמוך בפלטפורמת ה-Vera Rubin העתידית של חברת אנבידיה.
הכירו את ה-SOCAMM2
המודול החדש מבוסס על תהליך ייצור מסוג 1c nm, המהווה את הדור השישי של טכנולוגיית ה-10nm של החברה.
ה-SOCAMM2 (ר”ת Small Outline Compression Attached Memory Module 2) מגיע בתצורה דקה וקומפקטית יחסית.
הוא כולל מחבר דחיסה (Compression Connector) ייעודי, אשר נועד לשפר את שלמות האות (Signal Integrity) של המערכת ולאפשר החלפה פשוטה ומהירה של המודולים בתוך השרת במקרה של תקלה או שדרוג.
ביצועים וצריכת חשמל
על פי החברה, מודולי ה-SOCAMM2 החדשים מציגים שיפורים ניכרים בהשוואה למודולי ה-RDIMM המסורתיים המשמשים כיום בשרתים.
לפי SK hynix, הזיכרון החדש מספק יותר מכפליים מרוחב הפס, לצד שיפור של מעל ל-75% ביעילות החשמלית.
נתונים אלו מאפשרים לדברי החברה האצה של מהירות העיבוד הכוללת במערכת ומסייעים בפתרון בעיות צוואר הבקבוק המאפיינות מודלים הכוללים מאות מיליארדי פרמטרים.
לוחות זמנים
הייצור ההמוני שהחל כעת נועד לספק מענה מוקדם ללקוחות החברה בתחום שירותי הענן (CSP) שכבר נערכים לשדרוג התשתיות.
לדברי SK hynix, ייצוב מערך הייצור ההמוני בשלב מוקדם יאפשר לה להבטיח אספקה סדירה לשוק השרתים הגלובלי.
