⭐ נקודות עיקריות
- מטא מציגה מפת דרכים להשקת ארבעה דורות חדשים של שבבי MTIA בשנתיים הקרובות.
- האסטרטגיה מתבססת על פיתוח מודולרי מהיר המאפשר שחרור דגמים חדשים כל שישה חודשים.
- הדורות המתקדמים (450 ו-500) מותאמים במיוחד להסקה (Inference) בבינה מלאכותית יוצרת.
- השוואת המפרטים מציגה שיפורים דרסטיים ברוחב פס הזיכרון וביצועי החישוב.
מטא (Meta) הכריזה על מפת דרכים חדשה לשבבי הבינה המלאכותית מתוצרתה. במסגרת ההכרזה, החברה ציינה כי תשיק ארבעה דורות חדשים של משפחת שבבי MTIA (ר”ת Meta Training and Inference Accelerator) במהלך השנתיים הקרובות, עם הדגמים MTIA 300, 400, 450 ו-500.
השבבים החדשים נועדו לתמוך בעומסי עבודה של דירוג והמלצות, וכן במשימות של בינה מלאכותית יוצרת (GenAI).
החברה מציינת כי פיתוח השבבים העצמאי יאפשר לה שליטה רבה יותר על תשתיות החומרה שלה, לצד שיפור ביעילות ובעלויות ביחס לשבבים הכלליים הזמינים בשוק.
מפת הדרכים והאסטרטגיה
לדברי החברה, מודל הפיתוח מתבסס על מחזורי שחרור קצרים של כחצי שנה, במטרה להתאים את החומרה במהירות לשינויים המהירים בתחום הבינה המלאכותית ולשלב רכיבים מודולריים (chiplets).
כל דור של MTIA נבנה על בסיס קודמו, תוך שילוב תובנות מעדכנות על עומסי עבודה של AI.
במקום לחכות למחזורי פיתוח ארוכים של שנה או שנתיים, מטא בוחרת בגישה איטרטיבית.
הדורות הבאים תוכננו מתוך גישה ששמה במרכז את שלב ההסקה, אשר נחשב לתובעני וליקר במיוחד בעת הפעלת שירותים בקנה מידה רחב, על מנת לתת מענה לגידול הצפוי בביקוש לבינה מלאכותית יוצרת.
מטא מציינת כי שבבי ה-MTIA נבנים באופן טבעי כדי לעבוד עם אקו-סיסטם התוכנה והחומרה הסטנדרטיים בתעשייה, דוגמת PyTorch ו-vLLM.
גישה זו מאפשרת אימוץ חלק ומהיר של השבבים על ידי צוותי הפיתוח השונים ללא צורך בשכתוב קוד מורכב.
ההתפתחות לפי הדורות
השבב הראשון בסדרה, MTIA 300, כבר נמצא כעת בייצור ומשמש לאימון מודלים של דירוג והמלצות. מודל זה הציג יכולות הסקה חזקות והיווה בסיס לפיתוח הדורות הבאים שהותאמו גם לאימון.
הדורות הבאים בסדרה צפויים לספק קפיצת מדרגה משמעותית. דגם MTIA 400 מהווה שיפור עצום מעל קודמו ונועד להציע ביצועים גולמיים תחרותיים למוצרים מסחריים מובילים.
הדגמים MTIA 450 ו-MTIA 500 לוקחים את ההתמקדות בהסקה צעד קדימה, עם שיפורים ייעודיים לבינה מלאכותית יוצרת, כולל הכפלה וחיזוק רוחב הפס של זיכרון ה-HBM.
השוואת מפרטי שבבי MTIA
| Metric | MTIA 300 | MTIA 400 | MTIA 450 | MTIA 500 |
|---|---|---|---|---|
| מטרת השבב | R&R Training | General | GenAI Inference | GenAI Inference |
| צריכה חשמלית | 800W | 1200W | 1400W | 1700W |
| רוחב פס HBM | 6.1TB/s | 9.2TB/s | 18.4TB/s | 27.6TB/s |
| נפח זיכרון HBM | 216GB | 288GB | 288GB | 384-512GB |
| ביצועי MX4 | — | 12PFLOPs | 21PFLOPs | 30PFLOPs |
| ביצועי FP8/MX8 | 1.2PFLOPs | 6PFLOPs | 7PFLOPs | 10PFLOPs |
| ביצועי BF16 | 0.6PFLOPs | 3PFLOPs | 3.5PFLOPs | 5PFLOPs |
| כמות שבבים | 16 | 72 | 72 | 72 |
| רוחב פס Scale-up Network | 1TB/s | 1.2TB/s | 1.2TB/s | 1.2TB/s |
| רוחב פס Scale-out Network | 200GB/s | 100GB/s | 100GB/s | 100GB/s |
זמינות ולוחות זמנים
שבבי ה-MTIA 300 כבר פועלים כעת במערכות של מטא ומשמשים לאימון מודלים.
לדברי החברה, השבבים המתקדמים יותר מסדרות ה-MTIA 400 וה-450 צפויים לפריסה נרחבת במרכזי הנתונים שלה במהלך שנת 2026 ועד תחילת שנת 2027.
פרטים על מחיר או זמינות מסחרית לא נמסרו בשלב זה.
