⭐ נקודות עיקריות
- סנדיסק ו-SK hynix הכריזו על קונסורציום חדש לפיתוח טכנולוגיית זיכרון חדשה.
- זיכרון ה-HBF מיועד להוות שכבת ביניים בין זיכרונות HBM לבין כונני SSD בשרתי ה-AI.
- הדור הראשון צפוי להציע קצב קריאה של 1.6TB/s ונפח מרבי של 512GB.
- דגימות ראשונות של הזיכרון מתוכננות להימסר במהלך המחצית השנייה של שנת 2026.
סנדיסק (Sandisk) ו-SK hynix הודיעו על השקת קונסורציום בינלאומי חדש בשיתוף ארגון OCP, במטרה להגדיר תקן לטכנולוגיית זיכרון חדשה בשם High Bandwidth Flash (להלן HBF), המיועדת לשילוב בשרתי בינה מלאכותית הממוקדים בשלב הסקת המסקנות, היכן שנדרש עיבוד נתונים מהיר עבור כמות גדולה של משתמשים.
המהלך המשותף מגיע על רקע המעבר של תעשיית ה-AI משלב אימון המודלים (Training) לשלב הסקת המסקנות (Inference).
שלב זה דורש התמודדות עם נפחי מידע עצומים ודרישות אנרגיה מחמירות, כאשר ארכיטקטורות הזיכרון הקיימות כיום מתקשות לספק מענה כלכלי ויעיל במקביל לגידול בכמות המשתמשים.
הכירו את ה-HBF
טכנולוגיית ה-HBF מוגדרת כשכבת זיכרון חדשה בארכיטקטורת המחשוב של מרכזי נתונים, הממוקמת בין זיכרונות ה-HBM המהירים במיוחד לבין כונני ה-SSD הסטנדרטיים.
המטרה המרכזית של הפיתוח היא לגשר על הפער שבין הביצועים הגבוהים של ה-HBM לבין מגבלות הנפח ועלויות הייצור, תוך מתן אפשרות להרחבת קיבולת הזיכרון באופן משמעותי.
במערכות העתידיות, ה-HBM ימשיך לטפל במשימות הדורשות את רוחב הפס המקסימלי, בעוד ה-HBF ישמש כשכבה תומכת שתאפשר עבודה רציפה וחסכונית יותר עם מודלי שפה גדולים (LLMs).
ארכיטקטורה וטכנולוגיה
הזיכרון החדש מבוסס על טכנולוגיית BICS של חברת סנדיסק, ומשלב פיתוח ייחודי המכונה CBA (ר”ת CMOS directly Bonded to Array).
הארכיטקטורה הפיזית משתמשת בטכנולוגיית אריזה מתקדמת המאפשרת ערימה של 16 שבבים.
בנוסף, מכיוון שמדובר בטכנולוגיה מבוססת תאי פלאש (NAND), ה-HBF מסוגל לשמור על המידע גם ללא אספקת חשמל רציפה ואינו דורש פעולות רענון אקטיביות, מה שתורם להפחתת הצריכה החשמלית.
ביצועים
על פי הנתונים שפרסמה סנדיסק, הדור הראשון של זיכרון ה-HBF צפוי לספק קצב קריאה של 1.6TB/s, עם קיבולת של 256Gb לכל שבב בודד ונפח כולל של 512GB למארז.
נתונים אלו מצביעים על גידול של פי 8 עד 16 בנפח הזיכרון הכללי בהשוואה לפתרונות HBM, תוך השגת ביצועים קרובים ועמידה בתמחור דומה.
מפת הדרכים שחשפה החברה מצביעה על כך שהדור השני של הטכנולוגיה יציע קצב קריאה שיחצה את רף ה-2TB/s ונפח של 1TB, בעוד הדור השלישי יגיע לקצבים של 3.2TB/s ונפח אחסון של 1.5TB.
שני הדורות העתידיים מתוכננים להציג גם שיפור ביעילות האנרגטית, עם ירידה מוערכת של עד כ-36% בצריכת החשמל בהשוואה לדור הראשון.
זמינות
סנדיסק ו-SK Hynix הקימו קבוצת עבודה ייעודית תחת ארגון OCP במטרה לקדם את התקן החדש ולהפוך אותו לסטנדרט רשמי בתעשייה.
דגימות ראשונות של רכיבי ה-HBF צפויות להימסר ליצרניות ושותפות במהלך המחצית השנייה של שנת 2026.
