מדיה-טק מציגה את שבבי ה-Dimensity 9500s ו-Dimensity 8500

MediaTek Dimensity

⭐ נקודות עיקריות

  • מדיה-טק מכריזה על שני שבבים חדשים: Dimensity 9500s לשוק הגבוה ו-Dimensity 8500 לשוק הביניים.
  • ה-Dimensity 9500s מיוצר בתהליך 3 ננו-מטר וכולל את ליבת ה-Cortex-X925 החזקה.
  • שבב ה-Dimensity 8500 מציג ארכיטקטורה ייחודית המבוססת כולה על ליבות Cortex-A725.

מדיה-טק (MediaTek), יצרנית השבבים הטיוואנית לסלולר, הכריזה על שתי פלטפורמות סלולריות חדשות בעבור הדור הבא של מכשירי הפרימיום והשוק הגבוה: ה-Dimensity 9500s, גרסה משודרגת הממוקמת מעט מתחת לשבב הדגל, וה-Dimensity 8500, המביא ארכיטקטורת ליבות ייחודית לקטגוריית הביניים.

הכירו את ה-Dimensity 9500s

למרות שהשם דומה לפלטפורמת הפרימיום Dimensity 9500, ה-Dimensity 9500s מוגדר כפתרון “תת-דגל” (Sub-flagship), המיועד להציע ביצועים קרובים מאוד לפסגה אך במחיר נמוך יותר, כאשר הפלטפורמה מגיעה בייצור 3nm (דור שני) מבית TSMC.

הפלטפורמה שומרת על עיצוב All Big Cores (“רק ליבות גדולות”) בתצורת 1+3+4, עם ליבה ראשית מסוג Cortex-X925 הפועלת בתדר של 3.73GHz, שלוש ליבות Cortex-X4 בתדר 3.30GHz וארבע ליבות Cortex-A720 בתדר 2GHz.

בגזרת הגרפיקה וה-AI, ה-9500s מצויד במעבד גרפי מסוג Immortalis-G925 התומך במעקב קרניים (Ray Tracing), טכנולוגיית פריימים אדפטיבית ו-NPU מובנה לתמיכה במודלי AI מולטי-מודאליים.

מבחני ביצועים מוקדמים (AnTuTu) על מכשיר ה-Redmi Turbo 5 Max הציגו ציון של 3,612,095 נקודות.

בתחום הקישוריות והצילום, השבב תומך בחיישנים של עד 320 מגה-פיקסל ובצילום וידאו ב-8K. כמו כן, הוא מציג יכולת Bluetooth חדשה המאפשרת חיבור ישיר בין מכשירים למרחק של עד 5 קילומטרים.

אינפוגרפיקה Dimensity 9500s (מקור מדיה-טק)
אינפוגרפיקה Dimensity 9500s (מקור מדיה-טק)

הכירו את ה-Dimensity 8500

שבב ה-Dimensity 8500 מיועד לשוק הביניים-גבוה ומיוצר בייצור 4nm (N4P). הייחוד הגדול שלו הוא במבנה המעבד, המתבסס באופן בלעדי על ליבות מסוג Cortex-A725, ללא ליבות חסכוניות.

המערך כולל שמונה ליבות Cortex-A725 המחולקות לשלוש קבוצות תדרים: ליבה ראשית ב-3.4GHz, שלוש ליבות ביצועים ב-3.20GHz וארבע ליבות נוספות ב-2.20GHz, עיצוב המביא לשיפור ביצועים של כ-7% בהשוואה לדור הקודם לדברי החברה.

הצד הגרפי משודרג משמעותית עם שבב Mali-G720 MC8 המציע, לפי החברה, שיפור של 25% בביצועים וחיסכון של 20% בצריכת החשמל.

השבב כולל בנוסף את מנוע ה-NPU 880 ליישומי בינה מלאכותית ותומך בצילום וידאו ב-4K ב-60 פריימים לשנייה.

אינפוגרפיקה Dimensity 8500 (מקור מדיה-טק)
אינפוגרפיקה Dimensity 8500 (מקור מדיה-טק)

מפרט טכני: Dimensity 9500s מול Dimensity 8500

מאפיין Dimensity 9500s Dimensity 8500
תהליך ייצור 3nm (TSMC Gen 2) 4nm (TSMC N4P)
מעבד (CPU) 1x Cortex-X925
3x Cortex-X4
4x Cortex-A720
8x Cortex-A725
מעבד גרפי (GPU) Immortalis-G925 Mali-G720 MC8
זיכרון ואחסון LPDDR5X, UFS 4.0 LPDDR5X (9600Mbps), UFS 4.0
צילום (וידאו) עד 8K ב-60fps
Dolby Vision
עד 4K ב-60fps
מסך WQHD+ עד 180Hz WQHD+ עד 144Hz
קישוריות Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4

מחירים וזמינות

מדיה-טק אישרה כי הסמארטפון הראשון שיעשה שימוש בשבב ה-Dimensity 9500s יהיה ה-Redmi Turbo 5 Max.

החברה לא סיפקה תאריכי השקה מדויקים למכשירים המבוססים על ה-Dimensity 8500, אך הם צפויים להגיע לשוק במהלך השנה הקרובה.

השוואת מפרטים