סמסונג וטסלה סוגרות עסקה לייצור שבבי AI בהיקף 16.5 מיליארד דולר

חנות סמסונג בניו-יורק צילום: רונן מנדזיצקי

סמסונג אלקטרוניקס (Samsung Electronics) הודיעה על חתימת הסכם ייצור שבבים חדש בהיקף של 22.76 טריליון וון (כ-16.5 מיליארד דולר), שיימשך עד סוף 2033.

לפי ההודעה שפורסמה באתר החברה ב-28 ביולי 2025, מדובר בהסכם ל”ייצור קבלני של שבבים עבור חברה גלובלית גדולה”, אך ללא חשיפת שם הלקוח או פרטי השבב.

את הפרטים החסרים סיפק מנכ”ל טסלה אילון מאסק, אשר אישר בציוץ ברשת X כי מדובר בשיתוף פעולה בין טסלה לסמסונג.

לדבריו, מפעל השבבים החדש של סמסונג בטיילור, טקסס, יוקדש כולו לייצור שבב ה-AI6 של טסלה – הדור הבא של מערכות הנהיגה האוטונומית של החברה. עוד ציין כי סמסונג מייצרת כבר כיום את השבב הקודם, AI4, וכי שבב AI5 ייוצר בידי TSMC.

פרטי ההסכם שפורסמו רשמית

לפי ההודעה למשקיעים שפרסמה סמסונג:

  • היקף ההסכם: 22,764,764,160,000 וון (כ-16.544 מיליארד דולר)
  • משך ההסכם: החל מ-24 ביולי 2025 ועד 31 בדצמבר 2033
  • ההסכם מבוסס על שיעור הכנסה שנתי של 7.6% מההכנסות האחרונות

סמסונג ציינה כי פרטים נוספים לא נחשפו עקב בקשת הסודיות של הלקוח, וכי יתפרסמו בהמשך רק אם יוסרו מגבלות החיסיון.

מניית סמסונג מגיבה

הודעת ההסכם הובילה לעלייה של 6.8% במניית סמסונג – לרמתה הגבוהה ביותר מאז ספטמבר 2024. ספקיות רכיבים כמו Soulbrain זינקו עד 16%.

המשקיעים רואים בעסקה הזו לא רק רווח מיידי, אלא גם חיזוק משמעותי לחטיבת הפאונדרי של סמסונג, שנאבקת בשנים האחרונות עם תחרות קשה מצד TSMC.

נזכיר כי סמסונג דיווחה מוקדם יותר החודש על צפי לירידה חדה ברווחים עבור הרבעון השני של השנה, אך החברה טרם פירסמה את דוחותיה המלאים לרבעון זה. העסקה עם טסלה בכל אופן תשפיע רק מהרבעון השלישי של 2025 והלאה.

המשמעויות האסטרטגיות ומעורבות מאסק

מאסק כתב כי “החשיבות האסטרטגית של ההסכם קשה להפרזה”, והוסיף כי היקף הייצור בפועל עשוי להיות גבוה פי כמה מהסכום שפורסם.

עוד חשף כי קיבל אישור מסמסונג לסייע באופטימיזציית תהליך הייצור עצמו, וציין כי “המפעל ממוקם לא רחוק מהבית שלי”.

המסמך הרשמי שפרסמה סמסונג – הלקוח לא מצוין, אך מאסק חשף שמדובר בטסלה:

הסכם סמסונג-טסלה
תמונה באדיבות Samsung

השוואת מפרטים