חברת xMEMS Labs הכריזה על xMEMS XMC-2400 µCooling, פתרון קירור מתקדם וזעיר לשבבים בטכנולוגיית ה-µCooling של החברה, המגיע ללא חלקים נעים ובעובי של 1 מ”מ בלבד, פתרון אליו היא מתייחסת כ”מאוורר על שבב” המסוגל לייצר עוצמת יניקה של 1000Pa.
בין אם מדובר על מחשבים ניידים, מכשירי סלולר, משקפי מציאות מדומה ועוד, כלל המוצרים הללו כוללים שבבים שונים, שהופכים להיות מהירים וחזקים יותר מדור לדור אך גם להרבה יותר חמים, דבר המחייב את היצרנים למצוא פתרונות קירור מספקים שיוכלו לשמור על טמפרטורה נמוכה של השבב לפעולה תקינה שלו.
שימוש בקירור אקטיבי נחשב לפתרון הטוב והיעיל לקירור שבבים, אך לא תמיד יש מספיק מקום לפתרון קירור מסוג זה וחברות נאלצות להסתפק בפתרונות קירור פסיביים בלבד, הדורשים יותר שטח או התפשרות על ביצועי השבב על מנת לשמור על טמפרטורת פעילות נמוכה.
את הבעיה הזו מנסה לפתור חברת xMEMS, המוכרת במיוחד בתחום פתרונות האודיו, כאשר היא התאימה את טכנולוגיית הדרייברים המוצקים (אותה ניתן למצוא בדרייבר ה-Cypress) לשימוש כפתרון קירור אקטיבי זעיר ללא חלקים נעים מבוסס סיליקון, המשתמש באפנון משרעת אולטראסוני (ultrasonic amplitude modulation) על מנת להניע אוויר בקצב של 39 סמ”ר בשניה ולחץ אוויר “אחורי” של 1000Pa.
ה-XMC-2400 מגיע כפתרון הראשון של החברה עם טכנולוגיית ה-µCooling, עם תצורה קומפקטית במיוחד של 9.26×7.6×1.08 מ”מ, משקל של פחות מ-150 מיליגרם, עמידות במים ואבק בתקן של IP58 וצריכה חשמלית של כ~30mW בזמן פעולה.
xMEMS צפויה להציג את שבב ה-XMC-2400 החדש ללקוחות ושותפים במהלך אירוע ה-xMEMS Live שיתקיים בחודש ספטמבר הקרוב, וניתן להניח כי חברות רבות יתעניינו בפתרון המאפשר להן לשמור על טמפרטורה נמוכה של השבבים במוצרים השונים שלהן.
