מדיה-טק (MediaTek), יצרנית מערכות השבבים הטיוואנית לסלולר, הכריזה על Helio G100, מערכת שבבים חדשה המצטרפת לסדרת שבבי ה-Helio G שמיועדת למכשירי גיימינג לשוק הנמוך כשדרוג קל לדגם ה-Helio G99 עם תמיכה חדשה במצלמות 200 מגה-פיקסל.
בזמן שאנו מחכים להשקת שבב ה-Dimensity 9400 הבא של החברה למכשירי הפרימיום, מדיה-טק ממשיכה להיות הספקית העיקרית של שבבי הסלולר לשוק הביניים והשוק הנמוך עם סדרת שבבי ה-Helio, בהם שבב ה-Helio G100 החדש.
פלטפורמת ה-Helio G100 החדשה מגיעה כרענון גרסה קל בלבד לדגם ה-Helio G99 הקודם של החברה. השבב החדש מגיע בייצור ה-6nm של TSMC, כאשר הוא כולל מעבד בתצורת 2+6 עם צמד ליבות Cortex-A76 חזקות בתדר 2.2GHz ושש ליבות Cortex-A55 חסכוניות בתדר 2.0GHz וליבת Mali-G57 MC2 גרפית.
ה-G100 מגיע עם תמיכה במסכי +FHD בתדר של 120Hz, כאשר ההבדל המשמעותי היחיד לעומת שבב ה-G99 הקודם הוא בתמיכה במצלמות 200 מגה-פיקסל, לעומת 108 מגה-פיקסל בדור הקודם, לצד שיפור קל למודם דור 4 הסלולרי, המגיע עם “מצב מעלית” (Elevator Mode) חדש, המיועד לחיבור מהיר של המכשיר לרשת הסלולרית ביציאה מאיזורים ללא קליטה כמו מעליות, מנהרות וכו’.
שבב ה-Helio G100 החדש של מדיה-טק צפוי להפוך לשבב המועדף על יצרני מכשירי הביניים השונים, כאשר המכשיר הראשון עם השבב החדש הושק למעשה בסוף החודש הקודם בדמות ה-Tecno Camon 30S Pro.
