חברת אינטל (Intel) הציגה היום (ב’ 18.9) את הקפיצה הטכנולוגית הגדולה שלה בתחום המעבדים, שימוש בזכוכית בתור מצע (Substrate) עליו יושבות ליבות המעבד השונות.
הטכנולוגיה החדשה מאפשרת להגדיל את כמות הליבות על המעבד הפיזי, לשפר את הביצועים וצריכת האנרגיה שלו ועוד.
בזמן שהמירוץ הגדול בתחום המעבדים התמקד עד כה בדחיסת כמה שיותר טרנזיסטורים בליבה אחת, עם שיפורים בטכנולוגיות הייצור שעברו מרמת העשרות ננו-מטר לננו-מטרים בודדים, בהן טכנולוגיית ה-Intel 7 הנמצאת בשימוש בדור מעבדי ה-Raptor Lake הנוכחי של אינטל, רובנו התעלמנו משאר החלקים מהם בנוי המעבד הפיזי עצמו.
בדומה לכל מעגל שבבים אחר, ליבת המעבד הפיזית יושבת על מצע עליו מורכבים השבבים השונים של המעבד, עם חיבורים בין החלקים השונים והמגעים הפיזיים שנועדו לקשר בין המעבד ללוח האם עליו מתקינים אותו.
בעוד שבשנים האחרונות המצע עליו ישבו השבבים היו עשויים בחומר פלסטי, אינטל מציגה את טכנולוגיית הדור הבא של המצע בדמות מצע עשוי זכוכית.
המעבר לשימוש בזכוכית כמצע מגיע עם מגוון יתרונות חשובים, בהם היכולת להגדיל את צפיפות השבבים על המצע ולאפשר לשלב יותר ליבות מעבד על אותו שטח נתון.
ניתן אף להגדיל את הגודל הפיזי של המעבד לעד 240×240 מ”מ, כאשר מצע מזכוכית מאפשר גם תקשורת אופטית בין השבבים ולא רק תקשורת חשמלית סטנדרטית.
בין היתרונות הנוספים של זכוכית על פני טכנולוגיות מצע אחרות ניתן למנות העובדה כי זכוכית הרבה יותר שטוחה ועמידה בהשוואה לחומרים אחרים, במיוחד לחום הנפלט כתוצר לוואי מפעולת ליבות המעבד.
דבר חשוב נוסף הוא שהשימוש בזכוכית לא אמור לשנות באופן ניכר את עלות ייצור השבב הסופי, אלא לשמור על רמת המחיר ואולי אף להוזיל אותה בהמשך.
בעוד שאינטל הציגה כעת את טכנולוגיית המצע מזכוכית, יעברו עוד כמה שנים עד שהטכנולוגיה תהיה נפוצה גם בשוק הביתי.
ועם זאת, עדיין מדובר בפריצת דרך גדולה שתאפשר למעבדי הדור הבא של החברה להציג שיפור בביצועים לא רק בזכות שיפורים בליבת המעבד עצמו.
סרטון הסבר על הטכנולוגיה:
