אינטל (Intel) הכריזה על הסכם שיתוף פעולה חדש עם חברת ARM הבריטית, המפתחת את ארכיטקטורת המעבדים הנמצאת בשימוש נרחב במגוון מוצרים, בהם מכשירי סלולר.
שיתוף הפעולה יאפשר למפתחי שבבים מבוססי הארכיטקטורה של ARM לייצר באמצעות ה-IFS, בית היציקה של אינטל, עם אופטימיזציה יעודית לייצור ה-Intel 18A המתקדם של החברה.
חתימת ההסכם החדש בין אינטל ו-ARM מגיע כשלב נוסף בהפיכת ה-IFS (ר”ת Intel Foundry Services), שירות בית היציקה של אינטל שהוכרז ב-2021 כחלק מאסטרטגיית ה-IDM 2.0, למתחרה בשוק בתי היציקה המתקדמים הנשלט למעשה על ידי TSMC הטיוואנית וסמסונג הדרום קוריאנית, במיוחד בתחום שבבי ה-ARM.
שיתוף הפעולה החדש נועד לאפשר למתכנני שבבים, דוגמת MediaTek, איתה חתמה אינטל הסכם שיתוף פעולה אסטרטגי ב-2022, לבנות פלטפורמות SoC (ר”ת system-on-chips) חדשות בייצור ה-Intel 18A אותו סיימה החברה לפתח בחודש הקודם, המגיעה עם טכנולוגיות ה-RibbonFET ו-PowerVia, ולבצע אופטימיזציה לשבבי ה-ARM אותם הם מתכננים על מנת שינצלו את מלוא יכולות הייצור המתקדמות של אינטל.
בדומה לכל שוק אחר, הגברת התחרות בשוק בתי היציקה בתחום שבבי ה-ARM צפויה להגיע עם מגוון יתרונות בעבור הצרכנים ובראשם ירידת מחירים עתידית, וזאת לאור העובדה שהתעשיה הספיקה לראות כיצד משפיע לרעה הדואופול של סמסונג ו-TSMC עם משבר ייצור השבבים האחרון, שהביא איתו לעליית מחירים ולירידה בזמינות השבבים.
