ד”ר ליסה סו (Lisa Su), מנכ”לית AMD, הכריזה במהלך אירוע שנערך אמש (ד’ 4.1) בתערוכת ה-CES 2023 על הרחבת סדרת כרטיסי Radeon RX 7000 גרפיים חדשה לניידים, המבוססת על ליבת ה-RDNA 3 העדכנית של החברה, זאת בנוסף לדגמים חדשים בסדרת ה-Radeon RX 6000 הקודמת של החברה עם ליבות RDNA 2.
יחד עם אוסף מעבדי ה-Ryzen 7000 הניידים החדש של החברה, ד”ר סו הציגה גם את דור כרטיסי ה-Radeon הגרפיים לניידים, המחליף את כרטיסי Radeon RX 6000M ו-Radeon RX 6000S הניידים ומבוסס על ליבת ה-RDNA 3 בדומה לכרטיסי ה-Radeon RX 7000 למחשבים נייחים.
כרטיסי ה-Radeon החדשים מגיעים עם תמיכה בטכנולוגיות שיפור הביצועים FSR (ר”ת FidelityFX Super Resolution) ו-RSR (ר”ת Radeon Super Resolution) וטכנולוגיות נוספות כמו ה-SmartShift ו-SmartAccess לשיפור הביצועים של הכרטיסים במחשבים ניידים לצד תמיכה בקידוד וידאו AV1.
בדומה לדור הקודם, כרטיסי ה-Radeon החדשים מתחלקים לדגמי M חזקים המיועדים למחשבים לגיימרים ויוצרי תוכן, המציעים שיפור ביצועים של עד 26% לעומת הדור הקודם, וגרסאות S חלשות יותר לניידי גיימינג קלי משקל המציעים ביצועים גבוהים יותר מדור כרטיסי ה-S הקודמים של החברה בצריכה חשמלית של פחות מ-100W.
כרטיסי ה-Radeon 7000 ו-Radeon 6000 החדשים:
| Radeon RX 7600M XT | Radeon RX 7600M | Radeon RX 7700S | Radeon RX 7600S | Radeon RX 6550M | Radeon RX 6450M | Radeon RX 6550S |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ליבה | RDNA 3 | RDNA 3 | RDNA 3 | RDNA 3 | RDNA 2 | RDNA 2 | RDNA 2 |
| יחידות עיבוד (CU) | 32 | 28 | 32 | 28 | 16 | 12 | 16 |
| ליבות עיבוד (SP) | 2048 | 1792 | 2048 | 1792 | 1024 | 768 | 1024 |
| תדר משחק | 2300MHz | 2070MHz | 2200MHz | 1865MHz | 2191MHz | 2220MHz | 2170MHz |
| זיכרון GDDR6 | 8GB | 8GB | 8GB | 8GB | 4GB | 4GB | 4GB |
| “קאש אינסופי” | 32MB | 32MB | 32MB | 32MB | 16MB | 16MB | 16MB |
| צריכה חשמלית | 75-120W | 50-90W | 75-120W | 50-75W | 50-80W | 25-50W | 35-50W |
כרטיסי ה-Radeon 7000 החדשים יהיו זמינים בניידים שיוצגו במהלך 2023.
