חברת אינטל (intel) הציגה מידע חדש אודות Intel 4, הדור הבא של טכנולוגיית הייצור שלה, במהלך כנס ה-IEEE 2022 בתחום ה-VLSI (ר”ת Very Large-Scale Integration).
ייצור ה-Intel 4, או למעשה תהליך ייצור ה-7nm של אינטל, צפויה לשלב לראשונה את טכנולוגיית ה-EUV בייצור השבבים ולהציג שיפור ביצועים של יותר מ-20% לעומת הדור הנוכחי, עם הכפלת כמות הטרנזיסטורים ב”ספריות הביצועים” (high-performance libraries) במעבד.
בניגוד לשאר חברות ייצור השבבים בשוק, המסתמכות בעיקר על גודל הייצור שנמדד בננומטרים (nm), במהלך 2021 אינטל החליטה על שינוי המיתוג לטכנולוגיית הייצור שלה עם הצגת ה-Intel 7, השם לייצור ה-10nm Enhanced SuperFin המשתמש בארכיטקטורת הטרנזיסטורים RibbonFET, כאשר Intel 4 הוא השם לטכנולוגיית ייצור ה-7nm הבאה שלה.
המידע החדש אודות ייצור ה-Intel 4 הוא טכני ברובו ומתמקד בתהליך הייצור החדש בפועל, ייצור הכולל בין השאר השינויים שימוש בטכנולוגיית ה-EUV (ר”ת Extreme Ultraviolet), לראשונה בעבור אינטל.
לפי המידע החדש, שבבים בטכנולוגיית הייצור החדשה יציגו שיפור ביצועים של יותר מ-20% באותה צריכה חשמלית כמו זו של ה-Intel 7, או לחילופין, צריכה חשמלית הנמוכה יותר ב-40% תוך שמירה על רמת ביצועים דומה.
טכנולוגיית הייצור Intel 4 צפויה להגיע לשוק במהלך 2023 יחד עם מעבדי ה-Meteor Lake הבאים של החברה, שישתמשו גם בטכנולוגיית ה-Foveros 3D של אינטל.
