מדיה-טק (MediaTek), יצרנית מערכות השבבים הטיוואנית לסלולר, הכריזה על צמד הפלטפורמות Dimensity 8100 ו-Dimensity 8000, המיועדות למכשירי השוק הגבוה ויגיעו למכשיר ה-Realme GT Neo 3, כאשר בנוסף הציגה החברה גם את שבב ה-Dimensity 1300 כגרסה מעודכנת לשוק הביניים.
אחרי שהצליחה להקדים את המתחרים עם הצגת השקת שבב ה-Dimensity 9000 למכשירי הפרימיום, מדיה-טק מציגה כעת את צמד שבבי ה-Dimensity 8000/8100 כפתרונות יעודיים לשוק הסלולר הגבוה.
Dimensity 8100 ו-Dimensity 8000
מבנה השבבים זהה למדי, כאשר ה-Dimensity 8100 מגיע כגרסה חזקה יותר ל-Dimensity 8000.
השניים מגיעים עם קישורית דור 5 בתקן ה-3GPP Release-16, המאפשרים הורדה במהירות של עד 4.7Gbps, כאשר בנוסף ניתן למצוא בשבבים את טכנולוגיית ה-5G UltraSave 2.0 לחיסכון בסוללה בזמן החיבור לדור החמישי ותמיכה בתקן הבלוטות’ 5.3.
שני השבבים מגיעים עם מעבד 8 ליבות, בחלוקה ל-4 ליבות Cortex-A78 חזקות בתדר של 2.85GHz ו-2.75GHz ל-Dimensity 8100 ול-Dimensity 8000, בהתאמה, יחד עם 4 ליבות Cortex-A55 חסכוניות בתדר 2.0GHz.
בעוד שהמעבד בנוי על ארכיטקטורת ה-ARMv8 הישנה יותר, השבב הגרפי מגיע הדור האחרון של ARM, כאשר אפשר למצוא בשני השבבים את ה-Mali-G610 בתצורת MC6, המגיע בתדר גבוה יותר ב-20% ב-8100 וטכנולוגיית ה-HyperEngine 5.0 של החברה לשיפור ביצועי הגיימינג.
שני השבבים יגיעו עם תמיכה במסכי +Full HD בתדר של עד 168Hz, כאשר שבב ה-8100 יציע בנוסף תמיכה במסכי +WQHD בתדר של עד 120Hz.
השבבים החדשים יתמכו במצלמה של עד 200 מגה-פיקסל ויציעו תמיכה בהסרטת וידאו ברוזלוציית 4K ב-60 פריימים לשניה עם +HDR10.
בנוסף לשני שבבי ה-Dimensity 8000/8100 החדשים, מדיה-טק הציגה גם את שבב ה-Dimensity 1300, שמגיע למעשה כרענון גרסה לשבב ה-Dimensity 1200 הקודם של החברה, כאשר לפי המפרט הטכני הרשמי קשה לראות האם בוצע שינוי כלשהו בין השבבים מלבד שינוי השם שלהם.
שלושת שבבי ה-Dimensity החדשים צפויים להגיע למכשיר סלולר מיצרנים שונים שיושקו במהלך הרבעון הראשון של 2022.
