סדרת מעבדי ה-Alder Lake השולחניים הבאה של אינטל (Intel) מהדור ה-12 צפויה להציע מבנה היברידי חדשני, עם מבנה ליבות של עד 8+8 המשלב ליבות חזקות וחלשות בדומה למערכות על שבב מבוססות ARM הקיימות כיום, כאשר לפי הדלפה חדשה המגיעה מאתר VideoCardz, המעבדים החדשים יציגו שיפור ביצועים של עד 20% לעומת הדור הנוכחי.
ה-Alder Lake מגיע כדור השני של מעבדי אינטל ההיברדיים, ובעוד שמעבדי ה-LakeField התמקדו בצריכה חשמלית נמוכה, מעבדי ה-Alder Lake מיועדים לתת מענה למחשבים שולחניים כשהם משתמשים במבנה דמוי ה-LITTLE.big של ARM, בשילוב ליבות Golden Cove חזקות וליבות Gracemont חלשות יותר בתצורה של עד 8+8, כאשר המעבד יהיה מיוצר בטכנולוגיית ה-Enhanced SuperFin, הדור השני של ייצור ה-10nm SuperFin של החברה.
לפי השקף המודלף מאתר VideoCardz, מעבדי ה-Alder Lake יגיעו עם עם שיפור ביצועי IPC (ר”ת instructions per clock) של עד 20% לעומת הדור הקודם בזכות ליבות ה-Golden Cove החזקות ושיפור ביצועי ריבוי ליבות של עד פי 2 לעומת הדור הקודם. בנוסף, המעבדים החדשים צפויים להציע תמיכה בדור הבא של תקני הזיכרון בדמות ה-DDR5 ותקן ה-PCIe 5.0 העתידי, זאת בנוסף לתקי ה-DDR4 ו-PCIe 4.0 הקיימים.
>> הצטרפו לערוץ הטלגרם של גאדג'טי
לפי ההדלפות הקיימות ומפות הדרכים, מעבדי ה-Alder Lake השולחניים של אינטל צפויים לצאת לשוק במהלך הרבעון האחרון של 2021.
הבדל קטן אך משמעותי נוסף בין מעבדי ה-Rocket Lake ו-Comet Lake הנוכחיים ל-Alder Lake יגיע בדמות השימוש בסוקט LGA 1700 חדש יחד עם ערכות שבבים מסדרת ה-600 של אינטל, בניגוד לסוקט ה-LGA 1200 הקיים שהיה זמין עם ערכות השבבים 400 ו-500 של החברה.
