אינטל (intel) הציגה מגוון טכנולוגיות ופיתוחים חדשים של החברה במהלך אירוע ה-Architecture Day 2020 (יום המפתחים) שהתקיים היום (ה’, 13.8) באופן מקוון, בהם טכנולוגיית הייצור החדשה של החברה, ה-10nm SuperFin ופרטים חדשים על מעבדי ה-Tiger Lake העתידיים של החברה שיגיעו עם ליבות Willow Cove. בתחום הגרפי אנו צפויים לראות את כרטיסי ה-Xe הראשונים כבר השנה, כשבנוסף הכריזה אינטל על ה-Xe-HPG, גרסת הגיימינג היעודית של החברה שתהיה זמינה בשנה הבאה.
שיפור לטכנולוגיית ייצור השבבים
הבשורה הגדולה ביותר של אינטל באירוע של היום היא טכנולוגיית ה-SuperFin, שיפור טכנולוגיית ה-FinFET המוכרת מתחום ייצור השבבים עם קבלי Super MIM (ר”ת Metal-insulator-metal) הבנויים משכבות חומרי Hi-K בעובי אנגסטרומים בודדים (עשירית הננומטר), הנותנים לטכנולוגיית הייצור החדשה של אינטל את השם שלה, כשהיא תשמש כטכנולוגיית הייצור החדשה של החברה לדור הבא של המוצרים.
לפי אינטל, ייצור ה-10nm SuperFin החדש מקביל לייצור ה-7nm הקיים כיום מבחינת ביצועים, מה שגורם לחברה לזנוח את סכמת השמות המוכרת ולמתג את ייצור ה- ++10nm בשם SuperFin technology, ובהמשך ל-Enhanced SuperFin, לציון המעבר לטכנולוגיית ייצור ה-SuperFin החדשה במקום FinFET הקודמת שהשתמשה בתוספות “+” לסימון שיפור ייצור ה-FinFET בין הדורות. בנוסף, החברה ציינה כי המעבר לייצור SuperFin אינו משנה את תוכניות החברה למעבר לייצור 7nm שחווה עיכובים, כאשר היא צופה כי מוצרי ה-7nm הראשונים שלה יגיעו בסוף 2022 או תחילת 2023.
>> הצטרפו לערוץ הטלגרם של גאדג'טי
פרטים חדשים על מעבדי Tiger Lake
טכנולוגיית ה-10nm SuperFin החדשה של אינטל תהפוך לזמינה בחודש הבא עם הצגת מעבדי ה-Tiger Lake הניידים שיושקו במהלך אירוע מקוון שיערך ב-2.9 כמעבדי הדור ה-11 של החברה. הם ישתמשו באריכטקטורת ה-Willow Cove החדשה של אינטל, המשלבת בין השאר זיכרון MLC מובנה בנפח 1.25MB ואת טכנולוגיית האבטחה Intel CET שהוכרזה מוקדם יותר השנה.
השילוב בין הליבה החדשה וייצור ה-10nm SuperFin יאפשר למעבדים להציע תדרי עבודה גבוהים בהרבה מהדורות הקודמים, כאשר המעבד החדש יציע שיפור ביצועי גרפי דרמטי עם המעבר לארכיטקטורת ה-Xe-LP של החברה, עם שילוב של עד 96 יחידות עיבוד (EU) גרפיות במעבד. בנוסף לשיפורי הביצועים, מעבד ה-Tiger Lake יציע תמיכה מובנית בתקני ה-USB 4 ו-Thunderbolt 4 ושיפורים נוספים אחרים.
Alder Lake – המעבדים ההיברידיים של אינטל
בנוסף למעבדי ה-Tiger Lake שיושקו בחודש הבא, אינטל סיפקה הצצה גם למעבדי ה-Alder Lake, מעבדי הדור הבא ההיברידיים של החברה שישלבו ליבות Golden Cove חזקות וליבות Gracemont חלשות יותר. מדובר למעשה בדור ההיברידי הבא של החברה שצפוי להשתמש בייצור ה-enhanced SuperFin העתידי שלה לשיפור ה-SuperFin הנוכחי עליו הכריזה באירוע.
בזמן שמעבדי ה-Lakefield ההיברידיים, עליהם הכריזה כבר החברה, התמקדו בשיפור הצריכה החשמלית, ה-Alder Lake יתמקד בלהציע ביצועים משופרים, כאשר הם צפויים להגיע לשוק במהלך המחצית השניה של 2021. יש לציין כי מעבד ה-Alder Lake החדש מפותח במרכזי הפיתוח של אינטל בישראל.
מעבדים גרפיים של אינטל לשוק הביתי
מלבד טכנולוגיית הייצור והמעבדים החדשים, אינטל חשפה מידע נוסף על ארכיטקטורת ה-Xe הגרפית של החברה שתגיע בגרסת ה-Xe-LP לא רק במעבדי ה-Tiger Lake החדשים, אלא גם בכרטיס ה-Intel DG1 שצפוי להגיע לשוק עוד במהלך 2020 ולציין את הכניסה הרשמית של החברה לשוק הגרפי הבייתי, כאשר החברה אף חשפה באירוע את ה-Xe-HPG, גרסת “גיימינג” יעודית של החברה שתהיה זמינה במהלך 2021.
החברה עדכנה גם כי שבבי ה-Xe-HP היעודיים לשוק השרתים צפויים להיות זמינים במהלך 2021, כאשר החברה צפויה להשיק כבר השנה את כרטיס ה-Intel SG1 (ר”ת Server GPU) לשרתים שיציע ביצועים ארבע כרטיסי DG1 בכרטיס גרפי בודד.
אינטל הציגה לא מעט מידע חדש ומשמעותי במיוחד באירוע, בהם המעבר הגדול לייצור ה-10nm SuperFin ואת המעבדים וכרטיסי המסך שישתמשו בו. כעת נותר לחכות בעיקר לאירוע ההשקה הגדול של מעבדי ה-Tiger Lake שיתקיים בתחילת ספטמבר, עם מעבדים שיהפכו למוצר הראשון של החברה שישתמש בטכנולוגיה החדשה.
