יצרנית המוליכים למחצה TSMC (ר”ת Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) הציגה במהלך כנס VLSI 2019 שהתקיים ביפן שיפוריים בטכנולוגיית הייצור של החברה עם N7P בייצור 7nm ו-N5P בייצור 5nm יחד עם מידע נוסף על תהליכי הייצור הבאים של החברה.
הייצור בתהליך 7nm הנוכחי של TSMC קיבל את השם N7 על ידי החברה, כאשר היא הציגה את ה-N7P (ר”ת 7 Performance-enhanced version), גרסה משופרת של ה-N7 המשתמשת בייצור DUV (ר”ת deep ultraviolet) עם שיפורים בתהליך הייצור המאפשרים תוספת ביצועים של עד 7% עבור צריכת חשמל דומה או חיסכון חשמלי של 10% בפעולה באותו התדר.
בדומה לשיפור של N7P לעומת N7, גם ייצור ה-N5 בתהליך הייצור בגודל 5nm מקבל שיפור ל-N5P (ר”ת N5 Performance-enhanced version) שיציג שיפור ביצועים של עד 7% באותה צריכה חשמלית או חיסכון חשמלי של 15% באותו תדר עבודה.
בעוד ה-N7P הוא שיפור של ה-N7 הרגיל, השינוי הגדול בייצור בתהליך 7nm יגיע בדמות ייצור ה-+N7 של TSMC שישלב ייצור חלק מהשכבות בליטוגרפיית EUV (ר”ת extreme ultraviolet), כאשר השלב הבא בהתפתחות תהליך הייצור תגיע בדמות ה-N6, שעדיין יהיה מבוסס 7nm, אך ישלב עוד יותר שכבות EUV בהשוואה ל-+N7.
בזמן ששיפורי ה-N7P ו-N5P מספקים תוספת ביצועים על תהליכי הייצור הקיימים, TSMC עצמה לא פרסמה בפומבי את תהליכי הייצור החדשים אלא הציגה אותם לייצרנים השונים רק בכנס שהתקיים ביפן.
