הדלפה: Samsung W2018 יגיע עם מבנה צדפה ו-Snapdragon 835

Samsung SM-W2017 (מקור: סמסונג סין) Samsung SM-W2017 (מקור: סמסונג סין)

במהלך חודש נובמבר של השנה שעברה הכריזה סמסונג על מכשיר אנדרואיד בשם W2017, שהציע למשתמשיו מפרט הפונה לשוק הגבוה בשילוב מבנה צדפה שאינו כה נפוץ בשוק הסמארטפונים המודרני. כעת, נראה כי היצרנית מתכננת לבצע מהלך דומה גם השנה, כאשר הדלפה חדשה חושפת כי הענקית הקוריאנית עובדת על ממשיך דרכו שייקרא בשם הצפוי Samsung W2018.

על פי פרטי ההדלפה ובכל הנוגע למפרטו של ה-Samsung W2018 (שם דגם: SM-W2018), תמשיך החברה לצייד את מכשירי הסדרה במפרט דגל, כאשר זה יציע את יכולותיה של מערכת השבבים Snapdragon 835 הכוללת 8 ליבות Kryo 280 בתדר ליבה מירבי של 2.45GHz יחד עם המאיץ הגרפי Adreno 540. נוסף על כך, מעידה ההדלפה שמקורה בטוויטר כי המכשיר יגיע למשתמשיו עם 6GB RAM ורכיב אחסון פנימי בנפח כולל של 64 גיגה-בייט.

עיצובו של ה-SM-W2018, כך ניתן להעריך, יגיע למשתמשיו בראש ובראשונה עם מבנה צדפה בעל שני מסכי מגע, האחד חיצוני והשני מתגלה בעת פתיחת מבנה הצדפה. אם תמשיך סמסונג באופן עבודתה עבור הדור הקודם, ה-W2018 יהיה עשוי מתכת גם הוא, כאשר בגבו נמצא את מערך הצילום הראשי בשילוב חיישן יחיד, פלאש LED ומד דופק. מתחת למערך הצילום הראשי, נמצא קורא ביומטרי לזיהוי טביעת האצבע של המשתמש. על גבי המסגרת תשלב סמסונג כפתור נעילה/כיבוי וכן צמד מקשים לוויסות הווליום ובעת פתיחת מבנה הצדפה יתגלו בפנינו שלל מקשים נוספים.

הכרזת ה-Samsung W2018 עשויה להתרחש במהלך הרבעון האחרון של 2017, וזה צפוי להיות זמין לשוק הסיני בלבד. 

השוואת מפרטים