כשברקע לא מפסיקים לצוץ ברשת דיווחים אודות סדרת הדגל Galaxy S8 פרי פיתוחה וייצורה של סמסונג, מצליחים להשתחל להם בין לבין שמועות, דיווחים והדלפות אודות סדרת הדגל הבאה מבית ענקית המובייל הסינית שיאומי, היא ה-Xiaomi Mi 6 (או: Xiaomi Mi6). כעת, לאחר שמצאו דרכם אל הרשת מועד הכרזתם המשוער של מכשירי הסדרה יחד עם פרטים שונים אודות מפרטם, מאשרת הדלפה חדשה את הדיווחים הקודמים.
הצצה לאחור
בכל הנוגע ליכולות העיבוד של מכשירי סדרת Mi 6, העידו רבים מן הדיווחים כי מערכת השבבים שנמצא באלו תהא Snapdragon 835, שמגיעה בתדר ליבה מקסימלי של 2.45GHz. עם זאת, על פי התמונה המודלפת, ניתן לראות כי מערכת השבבים שפועמת בלב המכשיר המצולם מגיעה עם ליבות עיבוד בתדר של 2.7GHz, כך שלא ברור באיזה שבב מדובר.
על פי הידוע לנו עד כה, צפויה סדרת Mi 6 להציע שני מכשירים שונים במהותם: Xiaomi Mi 6 ו-Xiaomi Mi 6 Plus עם מסכים בגודל 5.15 ו-5.7 אינץ’, בהתאמה, כאשר גרסאות הפרימיום של השניים עשויות להציע צג קמור, מערך צילום כפול וסוללת 4,000mAh עם תמיכה בטעינה מהירה (ייתכן מסוג Quick Charge 3.0).