רק לפני כחודש חשפה ענקית הטכנולוגיה ויצרנית הסמארטפונים הסינית, וואווי, את פלטפורמת העיבוד החזקה והמתקדמת ביותר בייצורה, היא ה-Huawei Kirin 960. חרף העובדה שאת שבב עוצמתי זה זכינו לראות עד עתה משולב בסדרת סמאטרפונים יחידה, Huawei Mate 9, מתחילים לצוץ ברשת הניצנים הראשונים אודות שבב העיבוד שימשיך את דרכו, ה-Kirin 970.
על פי דיווח חדש שמקורו בסין, פלטפורמת העיבוד Huawei Kirin 970 תייוצר בתהליך 10nm חדשני ומתקדם, זאת בהשוואה לתהליך 16nm בו יוצר שבב ה-Kirin 960. אף שאת עיצוב ופיתוח השבב מבצעת וואווי בעצמה, על ייצורו המסחרי תהא אחראית יצרנית השבבים הטיוואנית TSMC, שמפתחת במפעליה מזה מספר שנים את שבבי העיבוד מסדרת Apple AX של מכשירי האייפון מבית אפל.
בכל הנוגע לליבות העיבוד שלה, צפויה מערכת השבבים הבאה של וואווי לשוק הפירמיום הגבוה להביא עימה מערך עיבוד מתומן ליבות, שכנראה יציע את הליבות החדשות והמתקדמות ביותר מסדרת Cortex-AXX. טרם ידוע איזה מאיץ גרפי נמצא בשבב, אך גם זה צפוי להגיע מסדרת Mali-G החדשה של ARM. עוד נמצא בשבב ה-Kirin 970 מודם דור רביעי התומך ב-LTE בקטגוריה 12 (LTE Cat.12) ומציע גלישה במהירויות העלאה מקסימליות של 150 מגה-ביט לשניה.
ה-Kirin 970 של וואווי צפויה להתחרות באופן ישיר מול מערכת השבבים Snapdragon 835 מבית קוואלקום וכן ב-Exynos 8895 מבית סמסונג שתגיע ב-Galaxy S8. המכשירים הראשונים מבית וואווי שבליבם תפעם פלטפורמת העיבוד הצעירה ככל הנראה יעלו על מדפי החנויות רק במהלך המחצית השניה של 2017.
