בכל אחד ממכשירי הדגל Galaxy S7 או Galaxy S7 Edge הנמכרים ברחבי העולם, קיימת נציגות ישראלית קטנטנה בדמותו של שבב אודיו ייחודי מסוג DBMD4 (או D4), המיוצר ע”י חברת DSPG הישראלית, כך מעידים דבריו של אתר iFixit, לאחר שזה, כהרגלו, פירק את המכשיר לחלקיקים.
ב-iFixit אמנם לא מספקים פרטים רבים אודות תפקידו של השבב, אך בתגובת החברה נמסר לנו כי השבב מציע את טכנולוגיית HDClear שמשלבת אלגוריתם מתקדם המסוגל לסנן רעשים ברמה גבוהה וביעילות. זו מביאה לידי המשתמש את האפשרות להעיר מכשירים בהם משולב השבב באמצעות “הפעלה קולית מדוייקת באופן רציף, גם כשהם כבויים“.
נוסף על כך, באמצעות שבב ה-D4, שגודלו קטן מ-2 מ”מ ומיועד גם למוצרי מחשוב לביש או IoT, ניתן להוריד את עול עיבוד האודיו משבב העיבוד המרכזי ויחד עם צריכת החשמל הנמוכה שלו, מסוגל השבב גם לסייע לשיפור חיי הסוללה של המכשיר עימו מגיע.
חברת DSPG הינה יצרנית שבבים ישראלית שמשרדיה ממוקמים בהרצליה, ותחת תחום פיתוחה נמצאים שבבי עיבוד קול וכן שבבי קישוריות אלחוטיות. שווי השוק של החברה הישראלית, שנסחרת בנאסד”ק, עומד כיום על כ-190 מיליון דולרים.
