סמארטפון הדגל הבא מבית סמסונג, Galaxy S7, ישלב מערכת קירור ייעודית בדמות צינורות קירור, זאת על מנת להקדים תרופה למכה ולמנוע את היווצרותן של בעיות התחממות, כך מוסר דיווח חדש המגיע מסין.
על פי פרטי הדיווח, סמסונג בוחנת בימים אלו מספר מערכות קירור של מגוון ספקיות, השונות אחת מן השניה במגוון היבטים. כמו כן, נמסר כי הרעיון נמצא בימים אלו בחיתוליו וטרם ברור האם תחליט סמסונג לממש אותו או לא. עד לסוף השנה צפויה היצרנית לממש את החלטתה בנושא, שכן הכרזת מכשיר הדגל שלה עשויה להתרחש כבר במהלך החודש הבא.
דיווח זה מגיע חודש ימים בלבד לאחר שהמגזין הקוריאני Business Korea פרסם כי סמסונג עובדת על פתרון לבעיות התחממות של המערכת על שבב Snapdragon 820, שתשולב בגלקסי S7 ואף מיוצרת על-ידי סמסונג עצמה.
אחד מן הפתרונות אותם ציין המגזין שסמסונג מנסה, בדיוק כפי שנמסר גם בדיווח הנוכחי, היה שילובם האפשרי של צינורות קירור. נזכיר כי קוואלקום מיהרה לשחרר הצהרה המעדכנת כי ל-Snapdragon 820 אין כל בעיות התחממות, אך על מנת להיות בטוחים שסערת ההתחממות לא תחזור בשנית, נדרש להמתין בסבלנות.
