ב-20 למאי צפויה Oppo הסינית לחשוף את ה-Oppo R7 וה-R7 Plus, ממשיכי דרכו של ה-Oppo R5, בין המכשירים הדקים ביותר בעולם. כעת, כשבוע בלבד לפני ההכרזה הצפויה, נחשפים שני המכשירים בסרטון חדש ואף במספר תמונות הדמיה המציגות את עיצובם המלא, לצד מפרטו הטכני של ה-R7 Plus שנחשף דרך מבחן הביצועים GFXBench.
שתי פרסומות חדשות המיועדות לטלוויזיה הסינית, מציגות את ה-Oppo R7 וה-Oppo R7 Plus במלוא הדרם. על פי הסרטון, נראה כי דגם ה-R7 Plus יהיה גדול באופן משמעותי מה-R7 ואף יכיל, בהתאם לדיווחים הקודמים, חיישן ביומטרי לזיהוי טביעת האצבע בגבו. עוד מציגה הפרסומת כי שני המכשירים נטענים במהירות שיא, כאשר הם מצויידים בפיצ’ר טעינה מהירה מבית VOOC. טכנולוגיית הטעינה החכמה מבית VOOC מאפשרת למשתמש לקבל שעתיים של שימוש במכשיר בעבור כ-5 דקות טעינה בלבד.
נוסף על כך, נחשף ה-R7 Plus במבחן ביצועים, דרכו נחשפים פרטים נוספים אודות מפרטו: המכשיר יכיל קורא טביעות אצבע, ערכת שבבים מדגם MT6795 של Mediatek הטיוואנית, הכוללת מעבד מתומן ליבות אמיתי במהירות שעון של 1.9GHz, מסך בגודל 5.9 אינץ’ ברזולוציית Full HD, זיכרון 3GB RAM ונפח אחסון העומד על 32GB. מצלמת המכשיר תכלול חיישן 8 מגה-פיקסל בלבד, בניגוד לחיישן ה-20.7 מגה פיקסל עליו דווח קודם, אולם ייתכן ומדובר בנתון שאינו סופי.
בהתאם לדיווחים קודמים, יכיל ה-Oppo R7 מסך בגודל 5 אינץ’ ברזולוציית Full HD, זיכרון נדיף העומד על 3GB וסוללת 2320mAh, כאשר המכשיר ישמור על עובי דקיק ביותר, 4.85 מ”מ בלבד. טרם ברור באיזו ערכת שבבים תבחר Oppo לבצע שימוש במכשיר זה, אך ייתכן ותהיה זו ערכה הזהה ל-R7 Plus.
לאחרונה צצים ברשת דיווחים רבים אודות צמד המכשירים ולא ברור בדיוק איזה דיווח הוא הנכון ומה בדיוק יכללו בהשקתם. שניהם צפויים לראות אור באופן רשמי ב-20 למאי, אז נקבל את כל הפרטים הנכונים והמדוייקים ביותר אודותם.
