חברת אינטל חשפה אתמול את Silvermont, ערכת השבבים (SoC) החדשה בתהליך יצור של 22 ננומטר, שתהיה הדור הבא של מעבדי ה-Atom למובייל. לפי אינטל, מעבדי ה-Silvermont יספקו ביצועים טובים פי 3 וצריכת חשמל חסכונית פי 5 מהדור הנוכחי של מעבדי אטום למובייל. ענקית השבבים ממשיכה בניסיונות לכבוש נתח שוק משמעותי בעולם הטאבלטים והסמארטפונים, כאשר רובם המוחלט מגיע היום עם מעבדי ARM.
המעבדים החדשים ישלבו את טכנולוגיית ה-Tri-Gate, כלומר: הטרנזיסטורים מהם מורכב המעבד יהיו תלת-ממדיים, מה שמאפשר ביצועים טובים יותר תוך כדי חיסכון בצריכת החשמל. הטכנולוגיה כבר משולבת במעבדי ה-Core i מסדרת Ivy Bridge.
חברת אינטל עושה לראשונה שימוש בטכנולוגיה המתקדמת ביותר שלה במובייל, כאשר Silvermont היא התקווה של החברה סוף סוף לתת מענה אמיתי למעבדי ARM השולטים ללא עוררין בשוק. ערכות השבבים Silvermont מיועדות קודם כל למובייל, אולם הארכיטקטורה שלהם תומכת בעד שמונה ליבות ומיועדת גם לשרתים ומחשבי אולטרה-בוק. אינטל לא חושפת מתי נראה את המעבדים החדשים בסמארטפוןן או טאבלט על המדף, אבל נקווה שדוגמאות ראשונות נזכה לראות כבר בתערוכת Computex 2013 במהלך מסיבת העיתונאים של אינטל ב-4 ליוני. החברה צפויה לחשוף בתערוכה גם את הדור הבא של מעבדי ה-Core i עם סדרת Haswell.
הסבר על טכנולוגיית ה-Tri-Gate של אינטל:
