סמסונג, אחת החברות המובילות בעולם לפיתוח וייצור רכיבי אלקטרוניקה, מורידה לייצור המוני שלושה רכיבים משמעותיים לסמארטפון הבא שלנו. הרכיבים, חיישן מצלמה 13 מגה-פיקסל, זיכרון RAM בנפח 2GB וכונן פלאש בנפח 128GB, מיוצרים בכמויות אדירות ומיועדים להיות הסטנדרט הבא של מכשירנו.
נתחיל עם כונן הפלאש אשר מלווה אותנו לכל מקום. הדרום קוריאנית הכריזה כי שלחה לייצור המוני צי’פ בנפח אחסון של 128GB. הצי’פ, eMMC, מיוצר בטכנולוגיית 20nm ובעל ביצועים טובים יותר מקודמו (מהירות העברה של עד 140MB/s). כבר היום את השילוב של הכונן הפנימי, בנפח 64GB, כרטיס הזיכרון החיצוני והענן (שלא נגמר) קשה למלא בתוכן. בעתיד נצטרך להתאמץ אפילו יותר ואולי למחוק את המושג “Delete” מהלקסיקון.
הרכיב השני, ולא פחות חשוב, הוא זיכרון ה-RAM. סמסונג יודעת מה אנחנו רוצים – גדול יותר ומהר יותר, לכן פיתחה רכיב זיכרון LPDDR3, בנפח 2GB המסוגל לקרוא ולכתוב מידע במהירות שיא של 1,600Mbps (ביחס לקודמו, 1,066Mbps, LPDDR2).
השלישי הינו חיישן מצלמה חדש. על-פי השמועה, החיישן, CMOS S5K3L2 BSI, בגודל 13 מגה-פיקסל ורזולוציה מקסימלית של 4208X3120 כבר יצא משלבי הפיתוח ונמצא על סף ייצור המוני. החיישן בגודל פיזי של 1/3 אינץ’ מסוגל ללכוד 30 פריימים בשנייה. נכון להיום, מכשירי הדגל של החברה, ה-Galaxy S III וה-Note 2, מצויידים בחיישן 8 מגה-פיקסל אך בדורותיהם הבאים תתכוננו לקפיצת מדרגה.
הרכיבים של סמסונג נמצאים במכשירים רבים, ולאו דווקא בשלה. ייצור המוני לרכיבים כמו אלה, מרמז על עליה בסטנדרט ועל החומרה העתידית במכשיריה של החברה ושל חברות אחרות. הכינו את עצמכם, העתיד נראה טוב יותר, גדול יותר ומהיר יותר.
