אמש הודיעה Qualcomm, אחת מהיצרניות הגדולות של שבבי ה-SoC על בעיות ייצור של שבבי 28mm וכן שבבים התומכים ב-LTE. חברת היציקה TSMC האחראית על בניית המכונות המייצרות את שבבים אלו, לא מספיקה לייצר מספיק מכונות על מנת לעמוד בדרישות השוק והדבר עלול לגרום למחסור ברבעונים הקרובים, טוענת Qualcomm. היום מתברר, כי מציאות זו היא שגרמה לאפל להמתין עם השקת מכשירי iPhone התומכים ברשת ה-LTE המתקדמת.
מנכ”ל Qualcomm פול ג’ייקובס הבהיר כי בעיות הייצור ייפתרו עד חודש ספטמבר, אך למרות זאת ההערכה היא שהמחסור העולמי בשבבים אלו יימשך לאורך כל 2012. ג’ין מאנסטר מחברת Piper Jaffray טוען כי מחסור זה, הוא שגרם לאפל לדחות בדיעבד את הוספת התמיכה ב-LTE למכשירי ה-4S בשנה שעברה בנוסף לעיכוב שייגרם בהשקת מכשירי ה-iPhone בפעם השנייה ברציפות השנה, שכן הפעם אפל אינה מתכוונת לוותר על טכנולוגיית ה-LTE במכשיריה, אשר תופסת תאוצה בקצב מסחרר בארה”ב.
בנוסף, האנליסט טוען כי ל-iPhone החדש תהיה צורה שונה מקודמיו וחברת חדשות קוריאנית הוסיפה כי על-פי מקורותיה, גוף המכשיר יהיה עשוי מסגסוגת הנקראת Liquidmetal. סגסוגת זו מורכבת מערבוב זירקוניום, טיטניום, ניקל, נחושת וחומרים נוספים ומאפשרת הזרקת החומר לתבנית מה שאומר שגוף המכשיר יהיה עשוי ממקשה אחת (חריץ הסים בנוי ביחד עם גוף המכשיר). החומר הינו עמיד מאוד וחלק “כמו פני שטח המים” בחלקו החיצוני.
אין ספק כי מכשיר ה-iPhone הוא אחד הנחשקים ביותר בשוק, אך עם השקת ה-iPhone 4S, אפל הצליחה לאכזב לא מעט צרכנים שקיוו כי תיתן להם סיבה ממשית לשדרג את מכשיר ה-iPhone 4. אם שמועות אלה על הדור הבא של מכשירי ה-iPhone יתממשו, אולי סוף סוף נוכל להצדיק את מחירו היקר של המכשיר שיוכל שוב לטעון לכתר “הסמארטפון הטוב ביותר” כשבאמתחתו הרבה יותר מבסיס מעריצים נאמן.
