⭐ נקודות עיקריות
- חברת SK hynix הכריזה על משלוח דגימות ראשונות של שבבי הזיכרון HBM4E ללקוחותיה המרכזיים.
- הזיכרון החדש מיועד ליישומי בינה מלאכותית ומציע קצב העברת נתונים של עד 16Gbps לכל פין.
- לדברי החברה, היעילות החשמלית של השבב גבוהה ב-20% בהשוואה לדגמים הקודמים.
- השבבים מיוצרים במבנה של 12 שכבות המאפשר להגיע לקיבולת כוללת של 48GB ברכיב יחיד.
חברת SK hynix הכריזה על תחילת אספקת דגימות ראשונות של שבבי זיכרון HBM4E, הדור הבא של זיכרון ה-DRAM הייעודי למערכות בינה מלאכותית, המציע קיבולת אחסון של 48GB, קצב עיבוד נתונים מרבי של 16Gbps לכל פין ושיפור של 20% בצריכת החשמל לעומת הדור הקודם.
ה-HBM4E (ר”ת High Bandwidth Memory 4E) הוא זיכרון בעל רוחב פס גבוה המיועד לפתרון צווארי בקבוק במרכזי נתונים ובמערכות מחשוב בקנה מידה נרחב המריצות אימונים והסקות של מודלי בינה מלאכותית.
הכירו את זיכרון ה-HBM4E החדש
החברה החלה בהפצת דגימות של הזיכרון החדש המבוסס על ערמה של 12 שכבות ליצירת שבב זיכרון יחיד. שלב זה מבוצע בהתאם לתוכנית הפיתוח המקורית של יצרנית השבבים, המסתמכת על ניסיונה הקודם באספקה וייצור המוני של דורות הזיכרון הקודמים, בהם HBM3, HBM3E ו-HBM4.
כדי להשיג את קיבולת הזיכרון המוצהרת ולשמור על יציבות מבנית, החברה משתמשת בטכנולוגיית הייצור המתקדמת Advanced MR-MUF (ר”ת Mass Reflow Molded Underfill).
טכנולוגיה זו מבוססת על תהליך של הזרקת חומרי הגנה נוזליים בין השבבים השונים, מה שמספק שכבת הגנה פיזית למעגלים החשמליים הפנימיים.
שבבי זיכרון מסוג זה מותקנים בשרתי הבינה המלאכותית המריצים מודלים כמו ChatGPT ו-Gemini, כך שהשיפורים בקיבולת ובמהירות מתורגמים בסופו של דבר לתגובות מהירות ויעילות יותר עבור המשתמש הקצה.
לדברי החברה, יישום טכנולוגיית ה-Advanced MR-MUF ברכיבי ה-HBM4E הוביל לשיפור של 17% בהתנגדות הטרמית (Heat Resistance) בהשוואה לדור הקודם, HBM4.
השיפור בפליטת החום נועד לאפשר לשבבי הזיכרון לפעול בצורה תקינה ומבלי לאבד מהירות גם תחת עומסי חום כבדים האופייניים לשרתי בינה מלאכותית.
ביצועים
רכיבי הזיכרון החדשים מציגים מהירות עיבוד נתונים מרבית המגיעה ל-16Gbps לכל פין. מהירות זו מסייעת בשינוע כמויות גדולות של מידע הדרושות להרצת מודלים מתקדמים ולביצוע פעולות חישוב מורכבות במרכזי נתונים ברוחב פס גבוה.
לפי הודעת החברה, שבבי ה-HBM4E מציגים גם שיפור של יותר מ-20% ביעילות האנרגטית לעומת הדגמים הקודמים של היצרנית. השילוב בין צמצום צריכת החשמל לבין הגדלת מהירות העבודה נועד לספק פתרון יעיל יותר עבור ארגונים המפעילים תשתיות מחשוב רחבות היקף.
לוחות זמנים
משלוח הדגימות הנוכחי בוצע לפי לוח הזמנים המתוכנן של החברה, והוא מהווה שלב מקדים לקראת מעבר לשלב היצור המסחרי.
