⭐ נקודות עיקריות
- מדיה-טק הציגה את ה-Dimensity 7500, פלטפורמת עיבוד המיועדת למכשירי שוק הביניים.
- השבב מגיע בייצור 4nm ומבוסס על ליבות מסוג ARM C1 בארכיטקטורת Armv9.3-A.
- לדברי החברה, הפלטפורמה מספקת זינוק בביצועים, כולל שיפור של עד 68% בהמרת וידאו ועד 30% במעבר בין יישומים.
- המפרט כולל תמיכה בזיכרון LPDDR5, אינטרנט סלולרי 5G בקצב 5.2Gbps ומצלמות 200 מגה-פיקסל.
מדיה-טק (MediaTek) הכריזה על מערכת השבבים Dimensity 7500, המיועדת למכשירי שוק הביניים. הפלטפורמה החדשה מגיעה בייצור 4nm ומבוססת על ליבות ה-ARM C1 העדכניות.
לדברי החברה היא מספקת שיפור ניכר בביצועים הכולל זינוק של עשרות אחוזים במהירויות העבודה, העברת קבצים ופתיחת אפליקציות.
ה-Dimensity 7500 מתמקדת בשדרוג מהירות התגובה, לצד הרחבת יכולות הבינה המלאכותית ויעילות צריכת החשמל.
הכרזה זו מהווה את אחד העדכונים הבולטים של החברה לשוק המיינסטרים השנה, עם הבטחה לצמצום הפער מול מכשירי דגל בזכות ארכיטקטורת מעבדים מעודכנת.
הכירו את ה-Dimensity 7500
שבב ה-Dimensity 7500 מגיע עם מעבד בעל 8 ליבות המבוסס על ארכיטקטורת Armv9.3-A העדכנית של ARM בתצורת 4+4, עם ארבע ליבות ביצועים Arm C1 Pro בתדר של עד 2.6GHz וארבע ליבות חסכוניות Arm C1 Nano בתדר של עד 2.0GHz.
הפלטפורמה תומכת בזיכרון LPDDR5 במהירות של עד 6400Mbps, ובאחסון מהיר בתקן UFS 3.1 בתצורת 2-lane, המאפשרים גישה וכתיבה מהירה של נתונים במכשיר.
בצד הגרפי אפשר למצוא שבב ה-Arm Mali-G625 MC2, התומך בקידוד H.264 ו-HEVC, ובפיענוח וידאו הכולל גם תמיכה בתקן VP-9.
הפלטפורמה מאפשרת הפעלת מסכים ראשיים ברזולוציה של עד 1344×2800 פיקסלים בקצב רענון של 144Hz, ותמיכה במסכים משניים ברזולוציה של 1300×1200 ב-120Hz.
ביצועים
לפי החברה, השילוב של ארכיטקטורת הליבות החדשה מספק שיפורים רחבים בהשוואה לדור הקודם, מציינת כי השבב מציע המרת וידאו מהירה בעד 68%, לצד שיפור של עד 40% במהירויות העברת הקבצים הפנימית.
בשימוש יומיומי, מדיה-טק מדווחת על מעבר מהיר יותר בין אפליקציות פתוחות בעד 30%, פתיחה ראשונית של יישומים (Cold Launch) המהירה בעד 11%, וקיצור דומה של 11% בזמני התקנת אפליקציות. עבור גיימרים, זמני הטעינה של שלבים במשחקים קוצרו בעד 19%.
השבב החדש מציע בנוסף שיפור בצריכה החשמלית עם חיסכון של 5% עד 9% בעת הפעלת יישומים פופולריים ביומיום, וחיסכון של 4% עד 7% בעת הרצת משחקים.
שימושים, צילום וקישוריות
בלב יכולות הבינה המלאכותית נמצא מעבד ה-NPU 850 מבית MediaTek, המספק הרצת תכונות AI באופן מקומי. מעבד התמונה תומך בשילוב חיישני מצלמה ברזולוציה מירבית של 200 מגה-פיקסל, לצד יכולת צילום וידאו ברזולוציית 4K בקצב של 30 פריימים בשנייה ובעומק צבע של 10bit.
מערך הקישוריות של ה-Dimensity 7500 כולל מודם 5G מתקדם התומך ברשתות SA ו-NSA, ומאפשר מהירות הורדה מירבית של עד 5.2Gbps.
השבב מציע בנוסף תמיכה ב-WiFi 6E וב-Bluetooth 5.4, הכולל טכנולוגיות לשיפור טווח הקליטה כמו Bluetooth Long Range ו-Xtra Range 3.0.
מפרט טכני – Dimensity 7500
| קטגוריה | פרטים |
|---|---|
| תהליך ייצור | 4nm |
| מעבד (CPU) | 4xArm C1 Pro עד 2.6GHz + ליבות 4xArm C1 Nano עד 2.0GHz |
| מעבד גרפי (GPU) | Arm Mali-G625 MC2 |
| מעבד AI (NPU) | MediaTek NPU 850 |
| זיכרון RAM | LPDDR5, עד 6400Mbps |
| אחסון | UFS 3.1 (2-lane) |
| תצוגה ראשית | עד 1344×2800 פיקסלים, 144Hz |
| תצוגה משנית | עד 1300×1200 פיקסלים, 120Hz |
| מצלמה | עד 200 מגה-פיקסל, חיישן 14-bit DCG |
| צילום וידאו | 4K30 (3840×2160), 10bit HDR |
| 5G | SA & NSA, עד 5.2Gbps (3CC-CA), R17 |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax), עד 2T2R, Xtra Range 3.0 |
| Bluetooth | 5.4, Long Range, Xtra Range 3.0 |
| ניווט (GNSS) | GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC |
| קידוד/פענוח וידאו | קידוד: H.264, HEVC | פענוח: H.264, HEVC, VP-9, Dolby Vision, HDR10/10+, HLG |
זמינות
מדיה-טק טרם פרסמה לוח זמנים רשמי להשקת המכשירים הראשונים המבוססים על הפלטפורמה החדשה.
עם זאת, דיווחים מצביעים על כך שמכשיר ה-Redmi Note 17 Pro Max צפוי להיות בין המכשירים הראשונים עם השבב החדש.
